Сегодня 16 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ASUS наметила анонс игрового смартфона ROG Phone 6 на 5 июля

Компания ASUS сообщила дату презентации игрового смартфона ROG Phone 6, изображения прототипа которого недавно появились в Сети. Согласно пресс-релизу тайваньской компании, с которым ознакомился ресурса XDA Developers, 5 июля в 15:00 по московскому времени она проведёт онлайн-мероприятие, посвящённое выходу ROG Phone 6.

 Источник изображения: ASUS

Источник изображения: ASUS

ASUS также создала страницу мероприятия на своём веб-сайте с космическими мотивами и кнопкой для добавления даты презентации в свой календарь.

Сообщается, что смартфон ASUS ROG Phone 6 будет оснащён новейшим флагманским процессором Qualcomm — Snapdragon 8+ Gen 1. Устройство также получит AMOLED-дисплей производства Samsung с частотой обновления 165 Гц и новую систему охлаждения для обеспечения надлежащего температурного режима.

 Источник изображения: XDA Developers

Источник изображения: XDA Developers

Кроме того, ASUS отметила обновлённый «космический» дизайн ROG Phone 6. Компания добавила, что у смартфона будет несколько уникальных функций. Сообщается, что вместе с новинкой на мероприятии будут представлены аксессуары для геймеров, включая наушники.

Добавим, что по всей видимости, как и его предшественник, грядущий игровой смартфон ROG Phone 6 будет выпущен в трех вариантах, включая стандартный, Pro и Ultimate. Скорее всего, все они будут основаны на чипе Snapdragon 8+ Gen 1, но получат разный объём оперативной и флеш-памяти.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
AMD представила процессоры Ryzen Pro 8000 для рабочих ноутбуков и ПК с прицелом на ИИ 4 мин.
Systême Electric создала СП с одним из крупнейших производителей электротехники в Китае 26 мин.
Выход Nvidia Blackwell увеличит спрос на передовую упаковку чипов TSMC CoWoS более чем на 150 % в 2024 году 41 мин.
Представлена 360-градусная экшен-камера Insta360 X4 с поддержкой 8K и защитой объектива 2 ч.
Motorola представила смартфон Edge 50 Fusion с 50-Мп камерой и батарей на 5000 мА·ч 3 ч.
Завершено строительство Arm-суперкомпьютера Venado на базе суперчипов NVIDIA Grace Hopper 3 ч.
В России поступил в продажу флагманский смартфон HONOR Magic6 Pro с чипом Snapdragon 8 Gen 3 и поддержкой ИИ 4 ч.
Motorola представила смартфон Edge 50 Ultra с деревянной задней крышкой и мощной начинкой 4 ч.
Infortrend представила СХД EonStor GS 5024UE с поддержкой 24 накопителей U.2 NVMe 4 ч.
Испания и Бразилия займутся совместными разработками чипов RISC-V для HPC и ИИ 4 ч.