Японские власти не только одобрили проект по строительству в префектуре Кумамото совместного предприятия TSMC, Sony и Denso по производству полупроводниковых компонентов, но и пообещали выделить $3,5 млрд в качестве государственных субсидий. Если учесть, что общий бюджет стройки достигает $8,6 млрд, легко определить, что государственные средства покроют около 40 % затрат.
Фактическое строительство предприятия началось в апреле этого года, а серийную продукцию оно должно начать выдавать в декабре 2024 года. После выхода на проектную мощность предприятие сможет ежемесячно обрабатывать до 55 тысяч кремниевых пластин в месяц, используя 28-нм и 16-нм технологии. Именно участие Denso, которая получит 10 % акций совместного предприятия, способствовало появлению планов по использованию 16-нм технологии для выпуска автомобильных компонентов, тогда как получившая 20 % акций Sony готова была довольствоваться более зрелым 28-нм техпроцессом для выпуска датчиков изображения.
Примечательно, что на поддержку проекта TSMC японские власти потратят почти три четверти средств, выделенных на развитие всей японской полупроводниковой промышленности, но с точки зрения используемых литографических технологий совместное предприятие обещает стать одним из передовых на территории страны. Субсидии начнут выделяться поэтапно с конца текущего календарного года. Власти Японии выразили заинтересованность в появлении на западе страны нового предприятия и его дальнейшем устойчивом развитии.
Источник: