Сегодня 28 марта 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Китайская Yangtze Memory скоро запустит второй мощный завод по выпуску чипов 3D NAND

По данным японских источников, китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) готовится в конце текущего года к запуску второго завода по производству чипов флеш-памяти. На этом предприятии начался этап установки промышленного оборудования. При выходе на полную мощность завод каждый месяц сможет обрабатывать 200 тыс. 300-мм пластин с чипами 3D NAND. Это позволит Китаю меньше зависеть от иностранных поставщиков и выйти на международный рынок.

 Источник изображения: Nikkei Asia

Источник изображения: Nikkei Asia

Второй завод YMTC, как и первый, будет работать в родном городе компании — Ухане. Первое предприятие с возможностью обрабатывать в месяц 100 тыс. 300-мм пластин вышло на полную мощность в конце 2021 года. От момента начала строительства до выхода на полную мощность прошло 4,5 года. Но тут надо учесть негативное влияние пандемии, которая и стартовала в Ухани.

Отметим, о начале строительства второго завода в Ухане ничего не было известно. Ранее были сообщения, что компания строит второй завод в Нанкине и третий в Чэнду. Более того, строительство завода по выпуску 3D NAND в Чэнду якобы было отменено по причине долгового кризиса компании Tsinghua Unigroup, а это главный учредитель Yangtze Memory. На сайте YMTC никакой официальной информации о втором заводе нет. Также компания не стала комментировать заметку Nikkei.

После выхода второго завода YMTC на полную мощность компания сможет каждый месяц обрабатывать до 300 тыс. 300-мм пластин с флеш-чипами, но до этого пройдёт ещё пару лет. Тем не менее, запуск второго завода позволяет китайцам увеличить долю на мировом рынке флеш-памяти с сегодняшних 5 % до более чем 10 % в будущем.

Сегодня основной продукцией YMTC являются 128- и 64-слойные чипы 3D NAND. В этом компания несколько отстаёт от некоторых конкурентов из США, Японии и Южной Кореи, которые научились массово выпускать 176-слойную память 3D NAND. Но китайцы готовятся догонять. Сообщается, что в YMTC созданы две группы из сотен инженеров для параллельной разработки техпроцессов производства 196- и 232-слойной флеш-памяти. К выпуску этой продукции в YMTC рассчитывают приступить в 2023-2024-х годах. Впрочем, образцы 196-слойной памяти компания уже выпускает и даже рассылает их клиентам, среди которых может оказаться даже компания Apple.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Claude 3 Opus сбросила GPT-4 с первого места в рейтинге языковых моделей 5 мин.
Intel Gaudi2 остаётся единственным конкурентом NVIDIA H100 в бенчмарке MLPerf Inference 18 мин.
Яндекс представил третье поколение нейросетей YandexGPT 21 мин.
«Мы нанимаем сценаристов, а не заставляем ChatGPT писать диалоги за них»: глава Larian высказался о потенциале ИИ в разработке игр 48 мин.
Аппаратные требования больших языковых моделей ИИ сокращаются вдвое каждые восемь месяцев 2 ч.
Sega подтвердила массовые увольнения и продажу Relic Entertainment — разработчики Company of Heroes и Warhammer 40,000: Dawn of War вновь станут независимыми 3 ч.
Hellgate: London спустя 17 лет получит продолжение на Unreal Engine 5 — первые подробности Hellgate: Redemption 3 ч.
Take-Two Interactive купит Gearbox у Embracer Group за $460 миллионов — подтверждена новая Borderlands 4 ч.
Amazon.com инвестирует в ИИ-стартап Anthropic дополнительно $2,75 млрд 15 ч.
Хакеры нашли, как завалить iPhone запросами о сбросе пароля, и стали пользоваться этим для фишинга 15 ч.