Сегодня 16 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Китай обходит санкции США, покупая б/у оборудование для производства чипов

В связи с намерением США ужесточить ограничения для китайского полупроводникового сектора, местные производители чипов ускоряют закупки оборудования для производства полупроводниковых пластин (Wafer Fab Equipment, WFE), чтобы обеспечить в дальнейшем непрерывную работу своих заводов. При этом китайские компании предпочитают совершать эти сделки скрытно, так как некоторые из них выполняются с нарушением санкций Вашингтона, сообщает ресурс DigiTimes.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

По данным источников DigiTimes, компании SMIC, HuaHong, Nexchip, Silan Microelectronics и другие покупают всё, что возможно приобрести, включая бывшее в употреблении оборудование. Причём часть оборудования находится под запретом для отправки в Китай, и поэтому стороны предпочитают заключать такие сделки без публичной огласки.

В числе активных покупателей оборудования замечена Huawei, находящаяся под жёсткими санкциями Вашингтона, в соответствии с которыми не имеет права закупать оборудование, содержащее передовые американские технологии без разрешения регулирующих органов США. Закупки Huawei связаны с её планами построить завод при поддержке SMIC, поэтому компания хочет получить как можно больше оборудования для его оснащения.

Санкциями запрещается поставка в Китай оборудования для производства чипов по 14-нм техпроцессу и более продвинутым технологиям изготовления. DigiTimes отметил, что лишь SMIC может производить микросхемы с использованием этих технологий, поэтому для большинства китайских производителей микросхем существующие ограничения Вашингтона являются критическими лишь в отдалённой перспективе.

Тем не менее США проводят переговоры с Японией и Нидерландами, где тоже имеются крупные производители литографического оборудования, чтобы согласовать меры по установлению ещё более строгих ограничений на экспорт полупроводниковых технологий и оборудования в Китай. Именно поэтому китайские компании ускорили закупку оборудования и комплектующих.

В связи с тем, что на данный момент неизвестно, какие именно наименования оборудования подпадут под экспортные ограничения, китайские компании покупают практически всё, что может понадобиться для расширения мощностей и/или поддержания текущего производства.

Среди бенефициаров ужесточения санкций против китайских полупроводниковых компаний будут тайваньские производители оборудования, которые работают с полной загрузкой мощностей и имеют заказы на поставки в Китай уже на 2025 год.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Инсайдер раскрыл, когда анонсируют Mafia 4 36 мин.
В Steam стартовало тестирование REDkit — редактора модов для The Witcher 3: Wild Hunt с «почти безграничной свободой» творчества 2 ч.
По мотивам «Неуязвимого» выйдет жестокая AAA-игра от команды ветеранов Activision, Blizzard, EA и Epic Games — первые подробности 2 ч.
Microsoft инвестирует $1,5 млрд в арабский холдинг G42 для развития ИИ в ОАЭ и по всему миру 3 ч.
Вышла российская ОС «МСВСфера» 9 — альтернатива RHEL и Oracle Enterprise Linux 3 ч.
Android 15 добавит смартфонам поддержку беспроводной зарядки через NFC 3 ч.
Число DDoS-атак на российские компании удвоилось в первом квартале и продолжает расти 4 ч.
«Сбер» создаст собственную ERP-систему на смену решениям SAP 5 ч.
«Яндекс» запустила «Нейро» — ИИ-сервис для ответов на сложные вопросы с помощью всего интернета 5 ч.
Threads разрешит фильтровать результаты поиска в хронологическом порядке 6 ч.
AMD представила процессоры Ryzen Pro 8000 для рабочих ноутбуков и ПК с прицелом на ИИ 16 мин.
Systême Electric создала СП с одним из крупнейших производителей электротехники в Китае 38 мин.
Выход Nvidia Blackwell увеличит спрос на передовую упаковку чипов TSMC CoWoS более чем на 150 % в 2024 году 53 мин.
Представлена 360-градусная экшен-камера Insta360 X4 с поддержкой 8K и защитой объектива 2 ч.
Motorola представила смартфон Edge 50 Fusion с 50-Мп камерой и батарей на 5000 мА·ч 3 ч.
Завершено строительство Arm-суперкомпьютера Venado на базе суперчипов NVIDIA Grace Hopper 4 ч.
В России поступил в продажу флагманский смартфон HONOR Magic6 Pro с чипом Snapdragon 8 Gen 3 и поддержкой ИИ 4 ч.
Motorola представила смартфон Edge 50 Ultra с деревянной задней крышкой и мощной начинкой 4 ч.
Infortrend представила СХД EonStor GS 5024UE с поддержкой 24 накопителей U.2 NVMe 4 ч.
Испания и Бразилия займутся совместными разработками чипов RISC-V для HPC и ИИ 5 ч.