Сегодня 17 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Thermaltake представила кулер ASTRIA 600 ARGB для процессоров с TDP до 265 Вт

Компания Thermaltake представила процессорный кулер ASTRIA 600 ARGB. Новинка, предлагающая двухбашенную конструкцию радиатора, была впервые показана ещё на выставке CES 2024 в начале этого года в составе новой серии процессорных систем охлаждения ASTRIA.

 Источник изображений: Thermaltake

Источник изображений: Thermaltake

ASTRIA 600 ARGB является флагманским решением новой серии систем охлаждения от Thermaltake. Новинка предназначена для охлаждения процессоров с TDP до 265 Вт. В серии также представлены однобашенные модели ASTRIA 400 ARGB для чипов с TDP до 230 Вт и ASTRIA 200 ARGB для процессоров с TDP до 210 Вт.

Размеры кулера ASTRIA 600 ARGB составляют 124 × 137 × 160 мм. Вес производитель не указывает. В верхней части кулера установлены декоративные пластиковые накладки с ARGB-подсветкой (по 9 светодиодов в каждой).

В состав новинки входят медное никелированное основание, шесть медных теплопроводящих трубок диаметром 6 мм, а также два 120-мм ARGB-вентилятора со скоростью работы от 500 до 1800 об/мин. Они создают воздушный поток на уровне 65 CFM и статическое давление на уровне 2,56 мм вод. ст. Уровень их шума при работе не превышает 26,8 дБА. Для вентиляторов заявляется ресурс работы в 40 тыс. часов.

Согласно Thermaltake, кулер ASTRIA 600 ARGB не мешает использованию модулей памяти с высокими радиаторами охлаждения.

Среди поддерживаемых процессорных разъёмов у новинки значатся Intel LGA 2066/2011/1700/1200/1156/1155/1151/1150, а также AMD Socket AM5 и AM4. О стоимости ASTRIA 600 ARGB производитель ничего не сообщил.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Palit представит на Computex видеокарту с водоблоком и воздушной системой охлаждения 2 ч.
Роборуки от MIT помогут астронавтам NASA встать после падения на Луне 2 ч.
Xiaomi представила смартфон среднего уровня Redmi Note 13R — он почти идентичен Redmi Note 12R 2 ч.
AT&T и AST SpaceMobile обеспечат спутниковой связью обычные смартфоны сначала в США, а после — по всей Земле 2 ч.
TSMC будет выпускать основания для стеков HBM4 по 12- и 5-нм техпроцессам 4 ч.
LG свернула производство рулонных телевизоров Signature OLED R 5 ч.
Производитель микроэлектроники «Элемент» выйдет на биржу до конца мая — это позволит привлечь до 15 млрд рублей на развитие 5 ч.
Раскрыта примерная цена российского электромобиля «Атом» 5 ч.
Гарвардский университет и Amazon построили в Бостоне квантовую сеть длиной более 35 км 6 ч.
Быстрое развитие ИИ привело к резкому росту углеродных выбросов Microsoft, но сбавлять обороты корпорация не намерена 6 ч.