Новости Hardware

Intel на CES 2020 представит революционный дизайн теплоотвода для ноутбуков

Как сообщает ресурс Digitimes, ссылающийся на источники из среды цепочек поставок, на предстоящей выставке CES 2020 (пройдёт с 7 по 10 января) компания Intel планирует представить новую конструкцию системы охлаждения ноутбуков, способную повысить эффективность теплоотвода на 25–30 %. При этом многие производители ноутбуков намерены во время выставки продемонстрировать готовые продукты, уже использующие это новшество.

Новый дизайн теплоотвода является частью инициативы Intel Project Athena и предусматривает применение испарительных камер и графитовых листов. Напомним: в этом году Intel стала активно продвигать Project Athena в качестве стандарта для современных ноутбуков — он призван увеличить время автономной работы, обеспечить моментальный выход системы из режима ожидания, добавить поддержку сетей 5G и искусственный интеллект.

Традиционно теплосъёмники и радиаторы системы охлаждения размещаются в пространстве между внешней частью клавиатуры и нижней панелью, поскольку большинство ключевых компонентов, которые выделяют тепло, расположены именно там. Но новый дизайн Intel предусматривает замену традиционных модулей теплоотвода испарительной камерой, а графитовый лист, расположенный за экраном ноутбука, послужит радиатором и обеспечит более эффективное рассеивание тепла.

Передачу тепла к графитовой пластине обеспечит особая конструкция петель ноутбуков. Новый дизайн позволит производителям создавать мобильные компьютеры без вентиляторов и поможет ещё сильнее уменьшить их толщину. Будем надеяться, мы действительно увидим такие ноутбуки на CES 2020, и в следующем году они начнут поступать на рынок.

Как сообщается, в дополнение к традиционным ноутбукам-раскладушкам новый модуль теплоотвода сможет применяться и в ноутбуках-трансформерах. В последние два года испарительные камеры получали распространение на рынке ноутбуков и в основном использовались в игровых моделях, которые требуют более эффективного теплоотвода. По сравнению с традиционными решениями с тепловыми трубками испарительные камеры могут иметь произвольную форму, что позволяет оптимизировать покрытие блоков, нуждающихся в охлаждении.

В настоящее время конструкция теплового модуля Intel подходит только для ноутбуков, которые открываются под максимальным углом в 180°, но не для моделей с вращающимся на 360° экраном, поскольку графитовый лист требует особой конструкции петель и влияет на общий дизайн. Но источники из среды производителей шарниров сообщили, что проблема в настоящее время уже решается и, вполне возможно, будет преодолена в ближайшем будущем.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Обзор смартфона HUAWEI Mate 50 Pro: новый король мобильной фотографии? 38 мин.
Volkswagen построит в Канаде или США аккумуляторный завод, чтобы покупатели ID.4 могли получать максимальные субсидии 5 ч.
Власти Германии не планируют полностью запрещать сетевое оборудование Huawei и ZTE в стране 11 ч.
Apple хотела бы выпускать больше устройств в Индии и Вьетнаме, но отдалиться от Китая будет очень непросто 16 ч.
Специалисты iFixit разобрали Apple iPad (2022) — внутренняя компоновка устройства во многом напоминает iPad Air (2020) 03-12 20:11
Samsung повысит безопасность сканера отпечатков пальцев в 2,5 млрд раз к 2025 году 03-12 18:40
Xiaomi выпустит мини-ПК и неттоп с Windows 03-12 15:52
BMW Group начала мелкосерийное производство водородной версии внедорожника iX5 03-12 15:38
Китай впервые провёл ротацию экипажей космических кораблей на орбите 03-12 13:41
ASRock Rack представила GENOAD8UD-2T/X550 — одну из самых компактных плат для AMD EPYC Genoa 03-12 13:33