Новости Hardware

Мобильные процессоры Intel Comet Lake-H перешагнут планку в 5 ГГц

Завтра ранним утром представители Intel поведают подробности о новых продуктах, но предварительные мероприятия в рамках CES 2020 уже позволяют судить о том, что внимание в клиентском сегменте будет сосредоточено на мобильных процессорах. Это вполне предсказуемо, ведь от AMD в тот же день ожидают премьеры 7-нм мобильных процессоров Ryzen семейства Renoir. Если верить предварительной презентации Intel, компания сосредоточится на расширении модельного ряда 14-нм процессоров Comet Lake-H, рассказе о новых функциях 10-нм процессоров Tiger Lake и возможностях компактной игровой платформы Ghost Canyon.

 Источник изображения: Intel, Tom's Hardware

Источник изображения: Intel, Tom's Hardware

Коллеги с сайта Tom’s Hardware уже получили доступ к информации, которая более подробно будет освещаться на презентации Intel завтра. В центре внимания, судя по всему, будут мобильные процессоры Comet Lake-H с уровнем TDP до 45 Вт. Флагманские модели семейства получат по восемь ядер с поддержкой Hyper-threading, а частота процессоров серии Core i9 перешагнёт за рубеж 5 ГГц. По сути, даже процессоры серии Core i7 смогут динамически повышать частоту до указанного значения. Для мобильных процессоров это можно считать достижением, особенно с оглядкой на уровень TDP не более 45 Вт.

Мобильные 10-нм процессоры Intel Tiger Lake, которые выйдут ближе к концу текущего года, получат поддержку набора команд DL Boost, который ускорит работу систем искусственного интеллекта. Если учесть, что графическая подсистема этих процессоров (Gen 12) и чипсет тоже будут ускорять работу подобных систем на аппаратном уровне, прирост быстродействия в специфических задачах данного толка должен быть ощутимым. Встроенная графика процессоров Tiger Lake будет на аппаратном уровне ускорять вычисления с использованием формата INT8.

 Источник изображения: Tom's Hardware

Источник изображения: Tom's Hardware

Компактная игровая система Ghost Canyon сможет комплектоваться мобильными процессорами с восемью ядрами, а также видеокартами формфактора mini-ITX с двухъярусной системой охлаждения — на задней панели предусмотрено место для двух слотов расширения. Внутри корпуса размерами 238 × 219 × 96 мм нашлось место для встроенного блока питания мощностью 500 Вт. По всей видимости, дополнительные подробности об этой системе будут раскрыты в ближайшие дни на CES 2020.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Покупатели электромобилей в США смогут получить от государства субсидию размером до $7500 15 мин.
LG представила беспроводные наушники Tone Free T90 с улучшенной системой шумоподавления 27 мин.
Первый запуск индийской малогабаритной ракеты-носителя обернулся неудачей — спутники потеряны 34 мин.
Lenovo готовит моноблоки Xiaoxin Pro с графикой Intel Arc A370M 2 ч.
Электромобили Hyundai не смогут рассчитывать на участие в американской программе субсидирования 2 ч.
В России значительно вырос спрос на защищённые мобильные устройства 3 ч.
Скорости проводной передачи данных в Москве выросли за счёт модернизации сетей связи 3 ч.
Новая статья: Имеют ли право на жизнь 16-Гбайт комплекты DDR5? Разбираемся на примере памяти Patriot Viper Venom DDR5-5600 2×8 Гбайт 11 ч.
Apple готовит обновлённый Mac mini на чипах M2 и M2 Pro, но без редизайна 17 ч.
В 2021 году выбросы углекислого газа Amazon снова выросли на 18 % 20 ч.