Новости Hardware

Open Compute Project разрабатывает унифицированный интерфейс для чиплетов

Чипы с несколькими кристаллами в единой упаковке, такие, как AMD Rome, активно покоряют рынок. У отдельного кристалла в таких чипах есть уже устоявшееся название — чиплет.

Использование чиплетов вместо единого кристалла большей площади позволяет оптимизировать техпроцесс и снизить себестоимость производства сложных процессоров; существенно упрощается и масштабирование, а конфигурацию можно делать более разнообразной. У этой технологии есть свои недостатки, но Open Compute Project предлагает решение, сообщает WikiChip Fuse.

Эволюция микросхем по версии ODSA

Эволюция микросхем по версии ODSA

Чиплеты сегодня используют многие. Не только AMD перешла от монолитных процессорных ядер к «наборным процессорам», аналогичную компоновку имеют чипы Intel Stratix 10 или Huawei Kunpeng. Подобная архитектура в теории позволяет добиться большей гибкости, но на практике производители применяют собственные системы интерконнекта (для AMD это Infinity Fabric), что ограничивает варианты компоновки чипа арсеналом одного производителя и его союзников.

Преимущества чиплетной архитектуры

Преимущества чиплетной архитектуры

Intel совместно с DARPA дают ответ на эту проблему в виде продвижения открытого стандарта интерконнекта под названием Advanced Interface Bus (AIB). Но это не единственное решение: Open Compute Project в марте 2019 года объявил о создании подгруппы Open Domain-Specific Architecture (ODSA), в число задач которой вошла разработка простого, открытого и гибкого физического интерфейса для соединения чиплетов меж собой. Прототип такого интерфейса получил название Bunch of Wires (BoW), в сентябре прошлого года были опубликованы его спецификации версии 0.7.

Открытый межчиплетный интерфейс позволит создавать комплексные решения

Открытый межчиплетный интерфейс позволит создавать комплексные решения

ODSA активно работает и над другими вопросами, неизбежно возникающими при создании любого единого стандарта — в частности, группа разрабатывает рабочие и бизнес-процессы, которые помогут производителям создавать общие продукты на базе различных чиплетов. Протокол обмена информацией носит название Chiplet Design Exchange (CDX) и пока имеет версию 0.9. В разработке участвуют zGlue, Ayar Labs, Microsoft Azure и Netronome.

Конечная цель ODSA — единый рынок совместимых чиплетов

Конечная цель ODSA — единый рынок совместимых чиплетов

Прогресс у ODSA солидный: на момент первой встречи группы в 2018 году в неё вошло лишь семь компаний-разработчиков, но к настоящему моменту число участников почти достигло сотни. Проведено три семинара с участием таких гигантов, как Samsung, Intel и IBM. Но предстоит разрешить ещё немало трудностей. Как считает глава ODSA, Бапи Виннакота (Bapi Vinnakota), проблема лежит глубже создания единого физического интерфейса. Разные чиплеты имеют разную функциональность и потребуется разработка и согласование единого набора коммуникационных возможностей.

Предстоит также решить ряд вопросов с упаковкой и тестированием мультичиплетных решений, создать и предоставить средства разработки, разобраться с вопросами интеллектуальной собственности и ценобразования, и многое, многое другое.

Рынок микросхем, использующих чиплеты разных разработчиков и производителей ещё не устоялся, поэтому пока предсказать, чей подход победит — Intel/DARPA или ODSA сложно. Однако прототипы решений с AIB уже существуют. Например, именно эту систему интерконнекта выбрала Ayar Labs при проектировании оптического трансивера TeraPHY.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Студия продюсера The Witcher 3 представила Gord — приключенческую стратегию в антураже тёмного фэнтези 7 мин.
Отпочковавшееся от IBM подразделение инфраструктурных услуг получит имя Kyndryl 45 мин.
Epic Games получила миллиард долларов инвестиций 48 мин.
Большинство пользователей Рунета считают оправданной модерацию контента в сети 57 мин.
Более 500 тыс. смартфонов Huawei оказались заражены вирусом Joker 2 ч.
Видео: художница поделилась своим видением Bloodborne 2 и представила одного из боссов — кукол-близнецов 2 ч.
Вышел трейлер с обзором игрового процесса боевика Hood: Outlaws & Legends 2 ч.
Германия намерена запретить WhatsApp обмениваться пользовательской информацией с Facebook 2 ч.
После стольких лет: разработчики NieR: Automata запустили в производство первый полноценный патч для Steam-версии 2 ч.
Создатели VR-боевика Blood & Truth работают над новой крупной игрой для PS5 2 ч.
Представлены блоки питания be quiet! Pure Power 11 FM мощностью до 750 Вт 15 мин.
Nintendo представила новую модель Switch Lite в синем цвете 31 мин.
PowerColor неожиданно представила Radeon RX 6900 XT Red Devil Ultimate на отборных чипах Navi 21 34 мин.
Sony теперь позволяет переносить игры для PlayStation 5 на внешние HDD, но запускать их оттуда нельзя 44 мин.
РСК микроЦОД помогает ФТИ им. А.Ф. Иоффе обуздать термоядерный синтез и лучше понять устройство Вселенной 2 ч.
Samsung скоро выпустит бюджетный планшет Galaxy Tab A7 Lite 3 ч.
Samsung SDI расширит производство аккумуляторов в США и будет снабжать ими Rivian 4 ч.
Президент США призвал крупные IT-компании работать сообща и развивать отечественное производство для устранения дефицита полупроводников 4 ч.
Процессоры Ryzen 9 5900 и Ryzen 7 5800 поступили в продажу в составе игровых ПК 4 ч.
AMD, Intel, Qualcomm и другие IT-компании подтвердили участие в виртуальной выставке COMPUTEX 2021 Hybrid 4 ч.