Open Compute Project разрабатывает унифицированный интерфейс для чиплетов

Чипы с несколькими кристаллами в единой упаковке, такие, как AMD Rome, активно покоряют рынок. У отдельного кристалла в таких чипах есть уже устоявшееся название — чиплет.

Использование чиплетов вместо единого кристалла большей площади позволяет оптимизировать техпроцесс и снизить себестоимость производства сложных процессоров; существенно упрощается и масштабирование, а конфигурацию можно делать более разнообразной. У этой технологии есть свои недостатки, но Open Compute Project предлагает решение, сообщает WikiChip Fuse.

Эволюция микросхем по версии ODSA

Чиплеты сегодня используют многие. Не только AMD перешла от монолитных процессорных ядер к «наборным процессорам», аналогичную компоновку имеют чипы Intel Stratix 10 или Huawei Kunpeng. Подобная архитектура в теории позволяет добиться большей гибкости, но на практике производители применяют собственные системы интерконнекта (для AMD это Infinity Fabric), что ограничивает варианты компоновки чипа арсеналом одного производителя и его союзников.

Преимущества чиплетной архитектуры

Intel совместно с DARPA дают ответ на эту проблему в виде продвижения открытого стандарта интерконнекта под названием Advanced Interface Bus (AIB). Но это не единственное решение: Open Compute Project в марте 2019 года объявил о создании подгруппы Open Domain-Specific Architecture (ODSA), в число задач которой вошла разработка простого, открытого и гибкого физического интерфейса для соединения чиплетов меж собой. Прототип такого интерфейса получил название Bunch of Wires (BoW), в сентябре прошлого года были опубликованы его спецификации версии 0.7.

Открытый межчиплетный интерфейс позволит создавать комплексные решения

ODSA активно работает и над другими вопросами, неизбежно возникающими при создании любого единого стандарта — в частности, группа разрабатывает рабочие и бизнес-процессы, которые помогут производителям создавать общие продукты на базе различных чиплетов. Протокол обмена информацией носит название Chiplet Design Exchange (CDX) и пока имеет версию 0.9. В разработке участвуют zGlue, Ayar Labs, Microsoft Azure и Netronome.

Конечная цель ODSA — единый рынок совместимых чиплетов

Прогресс у ODSA солидный: на момент первой встречи группы в 2018 году в неё вошло лишь семь компаний-разработчиков, но к настоящему моменту число участников почти достигло сотни. Проведено три семинара с участием таких гигантов, как Samsung, Intel и IBM. Но предстоит разрешить ещё немало трудностей. Как считает глава ODSA, Бапи Виннакота (Bapi Vinnakota), проблема лежит глубже создания единого физического интерфейса. Разные чиплеты имеют разную функциональность и потребуется разработка и согласование единого набора коммуникационных возможностей.

Предстоит также решить ряд вопросов с упаковкой и тестированием мультичиплетных решений, создать и предоставить средства разработки, разобраться с вопросами интеллектуальной собственности и ценобразования, и многое, многое другое.

Рынок микросхем, использующих чиплеты разных разработчиков и производителей ещё не устоялся, поэтому пока предсказать, чей подход победит — Intel/DARPA или ODSA сложно. Однако прототипы решений с AIB уже существуют. Например, именно эту систему интерконнекта выбрала Ayar Labs при проектировании оптического трансивера TeraPHY.