Новости Hardware

CES 2020: MediaTek раскрыла характеристики чипа Dimensity 800 5G

Компания MediaTek на выставке электроники CES 2020, которая сейчас проходит в Лас-Вегасе (Невада, США), представила процессор Dimensity 800 5G для смартфонов среднего и высокого классов с поддержкой мобильных сетей пятого поколения.

Формальная презентация названного чипа, напомним, состоялась в декабре. Но тогда характеристики изделия раскрыты не были. Теперь компания MediaTek восполнила данный пробел.

Процессор содержит восемь вычислительных ядер — квартет ARM Cortex-A76 с тактовой частотой до 2,0 ГГц и квартет ARM Cortex-A55 с той же максимальной тактовой частотой.

Применён графический ускоритель класса Dimensity 1000: этот чип, напомним, содержит контроллер ARM Mali-G77 MC9. При этом реализована технология HyperEngine, которая поможет поднять производительность в играх.

В состав чипа Dimensity 800 5G входит четырёхъядерный блок APU 3.0 (AI Processing Unit), отвечающий за ускорение выполнения операций, связанных с искусственным интеллектом.

Процессор поддерживает камеры с разрешением до 64 млн пикселей или двойные камеры в конфигурации 32 млн + 16 млн пикселей. Возможна работа с дисплеями Full HD+ с частотой обновления до 90 Гц.

Интегрированный 5G-модем поддерживает технологию Two Carrier Aggregation (2CC CA). Обеспечена совместимость с архитектурами SA и NSA. 

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥