Новости Hardware

Представлен стандарт для тестирования всех кристаллов в 3D-упаковке

Не секрет, что дальнейшее развитие микроэлектроники лежит в плоскости нагромождения друг на друга разных кристаллов в виде 3D-упаковки. Для широкого продвижения этой концепции нужен был инструмент независимого тестирования кристаллов в стеках. Теперь такой инструмент есть.

Бельгийский исследовательский центр Imec сообщил, что недавно Ассоциация стандартов IEEE одобрила стандарт IEEE Std 1838. В феврале вся документация по новому стандарту появится в цифровой библиотеке IEEE Xplore, откуда её можно будет получить. Аббревиатура Std в названии стандарта расшифровывается как design-for-test или, по-русски, дизайн (разработка) для теста.

Запуск разработки стандарта был инициирован Imec и начался в 2011 году. Сначала рабочую группу возглавлял представитель бельгийского центра, а в последние годы работами руководил один из высших разработчиков компании Cadence. На разработку стандарта IEEE Std 1838, как видим, ушло почти 9 лет.

Необходимость в стандарте IEEE Std 1838 возникла по той причине, что в отрасли не было единого механизма тестирования стеков из нескольких собранных в столбик кристаллов. Между тем, вариантов вертикальной сборки кристаллов в стеки придумано довольно много, и кристаллы нужно уметь тестировать отдельно, на этапе частичной сборки, поле полной сборки и после завершения упаковки. Очевидно, подход «кто в лес, кто по дрова» может поставить в неудобное положение как проектировщиков, так и производителей, и заказчиков.

Усилиями рабочей группы инженеров стандарт IEEE Std 1838 позволяет протестировать каждый кристалл в собранном стеке с использованием универсальных инструментов и системы команд. И заказчик, и разработчик смогут оперировать одинаковыми наборами инструментов для проверки работоспособности каждого уровня в многослойном чипе.

Доступ к каждому кристаллу в стеке доступен через стандартный тестовый разъём или с помощью стандартных игл-зондов тестового оборудования. В архитектуру и сигнальный интерфейс IEEE Std 1838 вошли три составляющие. Регистр оболочки кристалла (DWR, die wrapper register), механизм последовательного управления (SCM, serial control mechanism) и опциональный гибкий параллельный порт (FPP, flexible parallel port).

Полностью новым стал только необязательный порт FPP. Это масштабируемый многобитовый механизм доступа для тестирования с массивным обменом данными с каждым слоем (кристаллом). Регистр DWR и механизм SCM уже используются в действующих стандартах с пометкой Std. Первый обеспечивает модульное тестирование кристалла на своём уровне и сканирует цепи на границе кристалла сверху и снизу. Второй ― это пересылка однобитовых команд управления на каждый уровень в процессе тестирования. Всё вместе обещает ускорить выход на рынок многокристальных решений с вертикальным расположением кристаллов. Особенно, когда новый стандарт будет внедрён в системы автоматического проектирования.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Microsoft поможет некоммерческим организациям повысить свою защищённость 28 мин.
Google снизила комиссию для приложений с подписками из Play Маркет до 15 %, а для потоковых музыкальных сервисов — до 10 % 6 ч.
Патч для Windows 11, исправляющий работу кеша в процессорах AMD Ryzen, стал доступен всем пользователям 8 ч.
NetApp анонсировала обновление портфеля решений для гибридных облаков 8 ч.
NVIDIA представила подписку GeForce NOW RTX 3080 с возможностью трансляции игр в разрешении до 4К 8 ч.
Nintendo исправила ошибку в Metroid Dread, которая мешала пройти игру 10 ч.
Focus Entertainment приобрела студию-разработчика Shady Part of Me 10 ч.
В New World появилась возможность перемещаться между серверами, но региональную миграцию реализуют позже 10 ч.
Психологический хоррор Happy Game от авторов Machinarium поступит в продажу 28 октября 11 ч.
Among Us получила дату выхода на консолях PlayStation и Xbox — 14 декабря 11 ч.
Boeing и Korean Air займутся совместной разработкой беспилотника с вертикальным взлётом 21 мин.
Защитная маска с RGB-подсветкой Razer Zephyr поступила в продажу по цене $100 23 мин.
Квартальный отчёт Intel: выручка на направлении ПК упала на 2 %, финансовый директор покинет пост 25 мин.
Частная космическая станция Starlab появится на орбите Земли к 2027 году — она будет принимать туристов и проводить исследования 6 ч.
Intel предложила протокол HTTPA для повышения безопасности веб-приложений 7 ч.
Акции IBM упали в цене после квартального отчёта 8 ч.
Новая статья: Обзор системного блока Raskat Standart 500 (82648): игровой ПК, который мы заслужили 8 ч.
Razer представила игровые гарнитуры Kraken V3 с улучшенным дизайном и звуком, а также тактильной отдачей в моделях Pro и HyperSense 8 ч.
Razer представила свои первые СЖО, вентиляторы и блоки питания для игровых компьютеров — все с RGB-подсветкой 8 ч.
Материнские платы Gigabyte и MSI на чипсете Intel Z690 для процессоров Alder Lake показались на фото 8 ч.