Новости Hardware

Быстрее и холоднее: стандарт Universal Flash Storage обновили до версии UFS 3.1

Совершенствуются не только производство и микросхемы флеш-памяти. Интерфейсы также претерпевают изменения. Около 10 лет назад на смену параллельному интерфейсу eMMC вышел последовательный интерфейс UFS. Последняя версия UFS 3.0 одобрена два года назад. Сегодня она получила важные расширения.

Комитет JEDEC сообщил, что выпущен новый стандарт для интерфейса UFS и дополнение к нему. В частности, версия стандарта подросла до индекса 3.1. Версия 3.0 была принята 31 января 2018 года. За прошедшие с тех пор два года рабочая группа комитета разработала, согласовала и выпустила чистовую редакцию в виде основного стандарта JESD220E и дополнительного JESD220-3.

Интерфейс UFS или Universal Flash Storage проник в флагманские смартфоны и в смартфоны среднего класса. Микросхемы флеш-памяти с интерфейсом UFS 3.0 компании начали выпускать и использовать в течение 2019 года. Шина UFS показывает себя с лучшей стороны в мобильных устройствах за счёт высокой производительности со скоростью передачи данных до 2,9 Гбайт/с всего по двум линиям. Эффективность и простота обеспечили памяти с шиной UFS путь в автомобильную электронику, которая начала стремительно нуждаться в ёмкой памяти.

Новая версия UFS 3.1 не принесла роста скорости обмена. Вместо этого она добавила три новых важных функции. Во-первых, предложена архитектура с энергонезависимым кеш-буфером из памяти NAND SLC (Write Booster). Несомненно, что это приведёт к росту скорости записи. Тем самым однокорпусные накопители с шиной UFS стали полностью похожи на SSD. На монтажной плате смартфонов теперь будет располагаться полноценный флеш-диск.

Во-вторых, устройства с UFS получат новое состояние DeepSleep для наименее дорогих платформ. Иначе говоря, для простых схематических решений, когда накопитель UFS использует регулятор напряжения совместно с другими элементами платформы, теперь будет доступен режим перехода в сон. Третьей новой функцией стала возможность UFS-накопителя информировать хост о снижении производительности при перегреве. Очевидно, что это будет нужно для автомобильной электроники, от работы которой зависит безопасность, поэтому она должна быть безукоризненной.

Что касается дополнительного стандарта JESD220-3, то он предоставляет опциональную возможность кешировать карту логических и физических адресов устройства UFS в системной памяти DRAM (Host Performance Booster или HPB). В случае значительных объёмов системной памяти эта опция позволит ускорить работу с массивом памяти с интерфейсом UFS. Можно ожидать, что карты памяти и массивы памяти с поддержкой спецификаций UFS 3.1 появятся в текущем году ближе к его концу.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В этом году создатели NFT-произведений получили более $1 млрд авторских отчислений на OpenSea 18 мин.
Сокращения в рядах специалистов Twitter по соблюдению законности грозят компании миллиардными штрафами 6 ч.
Новая статья: Warhammer 40,000: Darktide — существует лишь Император. Рецензия 12 ч.
«Подушка безопасности» – новая бизнес-модель на пути к преодолению цифрового кризиса 14 ч.
AWS и Atos помогут клиентам перенести рабочие нагрузки в облако и ускорить цифровую трансформацию 15 ч.
Bloomberg: HPE заинтересована в покупке Nutanix 15 ч.
Акция невиданной щедрости: покупателям Saints Row IV на ПК подарят все дополнения к игре 15 ч.
ИИ-платформа Тинькофф Селлер упростит предпринимателям онлайн-бизнес 15 ч.
Доля Windows 10 упала ниже 70 % среди всех ОС от Microsoft, но Windows 11 всё ещё далеко позади 15 ч.
Проверенный инсайдер назвал месяц выхода Assassin’s Creed Mirage — игру опять перенесли 16 ч.
«Росатом», Delta Computers и Positive Technologies создали отечественный комплекс киберзащиты 15 ч.
EK Water Blocks представила 120-мм и 140-мм вентиляторы EK-Loop Fan FPT для радиаторов СЖО 16 ч.
Учёные получили суперкомпьютер для поиска техногенных сигналов инопланетной жизни 18 ч.
KDDI ввела в эксплуатацию первую мобильную вышку на базе сети Starlink 18 ч.
PowerColor представила массивные видеокарты Radeon RX 7900 XTX Hellhound и RX 7900 XT Hellhound 18 ч.
Тайваньские ODM-производители серверов переносят мощности за пределы Китая 18 ч.
Graphcore представила ИИ-ускоритель C600 PCIe на чипе Colossus Mk2 GC200, предназначенный для Китая и Сингапура 19 ч.
GeForce RTX 3060 с 8 Гбайт памяти оказалась на 17-18 % медленнее в играх, чем оригинальная версия с 12 Гбайт 19 ч.
Hyundai заняла 9 % рынка электромобилей США — это второе место после Tesla, у которой 65 % 21 ч.
В США установлен рекорд скорости передачи данных по лазеру из космоса на Землю — в 200 раз быстрее Starlink 22 ч.