Новости Hardware

В семействе Intel Arctic Sound будут видеокарты с уровнем TDP до 500 Вт

Самые разные источники уже давно упоминают графические решения Intel Arctic Sound, и только теперь появилось более или менее внятное представление о компоновочных особенностях их серверных вариантов. Как и обещалось, графические решения этой серии будут использовать многокристальную компоновку.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Ресурсу Digital Trends удалось раздобыть пусть и не очень свежую, но интересную презентацию Intel, в которой рассказывается о планах компании по выводу в серверный сегмент ускорителей вычислений на базе графических решений семейства Arctic Sound. По внутренней классификации, решения серии Intel Xe получат архитектуру Gen12, изделия Arctic Sound займут промежуточное положение между DG1 и Ponte Vecchio. В отличие от последнего, они будут выпускаться по 10-нм технологии, но уже возьмут на вооружение и память типа HBM2e, и многокристальную компоновку, и даже интерфейс PCI Express 4.0.

Источник изображения: Digital Trends

Источник изображения: Digital Trends

Как поясняет источник, внутренняя иерархия продуктов семейства Arctic Sound будет определяться компоновочными условиями. Однокристальные продукты ограничатся уровнем TDP от 75 до 150 Вт. Точных сведений о характеристиках каждого кристалла нет, но на уровне предположений говорится о наличии 128 исполнительных блоков в каждом. Из двух кристаллов уже можно собрать графическое решение с 256 исполнительными блоками, уровень TDP в этом случае поднимется до 300 Вт.

Самое интересное исполнение Arctic Sound — это графическая плата с четырьмя кристаллами, которая может поднять уровень TDP до 400 или 500 Вт. Кроме того, она будет получать питание по 48-вольтовой линии вместо традиционной 12-вольтовой. Для серверного сегмента это вполне допустимо. Количество исполнительных блоков, как нетрудно определить, в данном случае достигнет 512 штук.

Источник изображения: Digital Trends

Источник изображения: Digital Trends

Объём памяти типа HBM2e пока не раскрывается, но уже известна скорость передачи информации — до 2,8 Гбит/с на контакт. У предлагаемой ныне памяти типа HBM2 этот показатель несколько ниже — 2,0 Гбит/с на контакт. В презентации Intel говорится и о планах экспансии во многие смежные сегменты рынка, игровые дискретные графические продукты тоже предусмотрены, но сроки их появления пока не конкретизируются. Если вернуться к Arctic Sound, то технологических препятствий к появлению таких серверных ускорителей в текущем году почти нет. Intel увеличивает ассортимент 10-нм продуктов, поставки микросхем памяти типа HBM2e начнут компании Samsung и SK Hynix. Наконец, в четвёртом квартале могут выйти процессоры Ice Lake-SP, которые принесут поддержку PCI Express 4.0 в серверном сегменте для продукции Intel.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥