Intel уже выпустила 10 миллионов накопителей на базе QLC 3D NAND

Пока бушуют «эпидемиологические страсти» вокруг китайского производства, компания Intel решила сообщить о выпуске 10-миллионного накопителя на базе памяти типа QLC 3D NAND на китайском предприятии в Даляне. Поставки памяти этого типа начались в конце 2018 года.

Источник изображения: Intel

Преодоление данного рубежа в Intel считают явным доказательством того, что память типа QLC 3D NAND утвердилась в качестве массовой основы для твердотельных накопителей различного назначения. В настоящее время этим микросхемы Intel применяет для производства накопителей серий 660p и 665p, а также гибридных решений Optane H10, сочетающих QLC 3D NAND и память типа 3D XPoint.

Выпускаемая сейчас Intel память типа QLC 3D NAND имеет 64-слойную или 96-слойную структуру. Последняя была освоена в условиях массового производства только в прошлом году, но в этом году Intel рассчитывает начать выпуск 144-слойной памяти типа QLC 3D NAND. Она позволит дополнительно увеличить плотность хранения информации. На основе памяти типа QLC 3D NAND выпускаются твердотельные накопители как серверного, так и клиентского класса.