Новости Hardware

SK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристаллов

Многокристальные упаковки чипов доказали свою перспективность и намерены развиваться дальше. Одним из таких путей развития станет увеличение числа контактов между уровнями в многокристальном стеке. Это увеличит скорость обмена, функциональность и гибкость «многоэтажных» сборок, на что решил сделать ставку производитель памяти, компания SK Hynix.

Как подсказывают наши коллеги с сайта AnandTech, компания SK Hynix подписала широкое лицензионное соглашение с компанией Xperi. В числе прочего SK Hynix лицензировала технологию межкристальных соединений 2.5D/3D для пространственной сборки кристаллов в единую конструкцию. Это технология DBI Ultra, созданная внутри дочернего подразделения Xperi группы Invensas.

3D-стек матрицы Sony CIS на логику в сборке IMX260 с помощью DBI

3D-стек матрицы Sony CIS на логику в сборке IMX260 с помощью DBI

От себя добавим, что технологию DBI (Direct Bond Interconnect) в 2000 году предложил профессор Токийского Университета Тадамото Суга (Tadatomo Suga). Впоследствии она кочевала от собственника к собственнику и осела в руках компании Xperi с улучшениями, внесёнными командой Invensas. Технологию DBI, например, использует Sony для прямого монтажа на кристалл логики кристалла матрицы изображения (пример см. выше). На изображении вы можете видеть совмещение медных контактов после температурной обработки, в ходе которой верхний и нижний кристаллы были соединены механически и электрически без дополнительных элементов припоя и других соединительных элементов.

Технология межкристального соединения DBI Ultra позволяет создать на одном мм2 до 1 млн соединений, тогда как связь обычными контактами даёт только до 625 соединений на мм2. При этом толщину каждого слоя можно уменьшить в два раза. Это означает, что стек из 16 кристаллов, соединённых с помощью технологии DBI Ultra, будет такой же толщины, как стек из 8 кристаллов, соединённых обычной технологией связи.

Очевидно, компания SK Hynix с использованием технологии DBI Ultra будет выпускать новые поколения памяти HBM или даже оперативной памяти с лучшими характеристиками. Этот производитель также нацелен на выпуск матриц изображения, которым для дальнейшей интеграции тоже понадобится технология с более плотным размещением межчиповых связей. Наконец, область ИИ привлекает SK Hynix не меньше остальных, а это — гибридные многокристальные сборки, включая выпуск решений с процессорами, графическими ядрами, ASIC, SoC и ПЛИС. Для всего этого технология DBI Ultra подходит очень хорошо.

Вкратце о технологии DBI Ultra можно сказать следующее. Медные контакты для связи уровней формируются на этапе, близком к завершению обработки слоёв с помощью активации кристаллов плазмой. Затем после порезки на кристаллы происходит склейка кристаллов контактами друг к другу. При этом кристаллы разделены тончайшей диэлектрической плёнкой. На этом этапе происходит спекание кремниевых подложек при относительно низкой температуре до 250 °C. На следующем этапе при температуре до 400 °C происходит спекание медных контактов. Собственно, поэтому данная технология также называется гибридной (соединяются металл-металл и полупроводник-полупрводник).

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Шоураннер «Симпсонов» рассказал, что мешает выпуску ремастера The Simpsons Hit & Run 18 мин.
Выручка облачной платформы Google выросла в полтора раза 2 ч.
Huawei и Apple ограничили доступ к приложениям нелегальных финансовых компаний в России 2 ч.
«Ростелеком» предложил обучать российских студентов киберспорту — инициативу планируют запустить к декабрю 2022 года 2 ч.
Игрок провёл обратный инжиниринг Titanfall и создал руководство для разработчиков по её спасению от DDoS-атак 2 ч.
Mail.ru Group увеличила выручку, но потеряла прибыль 3 ч.
Android-версию AR-игры The Witcher: Monster Slayer загрузили более миллиона раз 3 ч.
Релиз приключенческого экшена Crimson Desert во вселенной Black Desert отложили на неопределённый срок 3 ч.
Видео: Столетняя война и информация о старте предзаказов в новом тизере Age of Empires IV 3 ч.
Суд впервые оштрафовал Google за отказ локализовать данные россиян — компанию наказали на 3 млн рублей 3 ч.
Tesla закроет автосалоны в дорогих торговых центрах и сосредоточится на онлайн-продажах 10 мин.
Представлен игровой 360-Гц монитор Agon PRO AG254FG с технологией NVIDIA Reflex за 820 евро 17 мин.
Цукерберг подтвердил, что Facebook выпустит смарт-очки под брендом Ray-Ban — они позволят делать «изящные вещи» 22 мин.
VR-технологии австралийских учёных помогут присяжным выносить решения в суде 31 мин.
Смартфон Samsung Galaxy Z Flip 3 показался на изображениях в разноцветных чехлах 51 мин.
Sapphire выпустит ещё одну Radeon RX 6900 XT Toxic, но с воздушным охлаждением 56 мин.
CATL представила первые натрий-ионные аккумуляторы для электромобилей — массовое производство стартует в 2023 году 2 ч.
Космические частицы и фоновая радиация неожиданно сильно влияют на квантовые вычисления 2 ч.
Банк «Открытие» запустил в Москве единый центр обработки данных группы 2 ч.
Контрактные цены на SSD корпоративного класса существенно вырастут 2 ч.