Новости Hardware

SK Hynix будет по-новому строить чипы с вертикальным расположением кристаллов

Многокристальные упаковки чипов доказали свою перспективность и намерены развиваться дальше. Одним из таких путей развития станет увеличение числа контактов между уровнями в многокристальном стеке. Это увеличит скорость обмена, функциональность и гибкость «многоэтажных» сборок, на что решил сделать ставку производитель памяти, компания SK Hynix.

Как подсказывают наши коллеги с сайта AnandTech, компания SK Hynix подписала широкое лицензионное соглашение с компанией Xperi. В числе прочего SK Hynix лицензировала технологию межкристальных соединений 2.5D/3D для пространственной сборки кристаллов в единую конструкцию. Это технология DBI Ultra, созданная внутри дочернего подразделения Xperi группы Invensas.

 3D-стек матрицы Sony CIS на логику в сборке IMX260 с помощью DBI

3D-стек матрицы Sony CIS на логику в сборке IMX260 с помощью DBI

От себя добавим, что технологию DBI (Direct Bond Interconnect) в 2000 году предложил профессор Токийского Университета Тадамото Суга (Tadatomo Suga). Впоследствии она кочевала от собственника к собственнику и осела в руках компании Xperi с улучшениями, внесёнными командой Invensas. Технологию DBI, например, использует Sony для прямого монтажа на кристалл логики кристалла матрицы изображения (пример см. выше). На изображении вы можете видеть совмещение медных контактов после температурной обработки, в ходе которой верхний и нижний кристаллы были соединены механически и электрически без дополнительных элементов припоя и других соединительных элементов.

Технология межкристального соединения DBI Ultra позволяет создать на одном мм2 до 1 млн соединений, тогда как связь обычными контактами даёт только до 625 соединений на мм2. При этом толщину каждого слоя можно уменьшить в два раза. Это означает, что стек из 16 кристаллов, соединённых с помощью технологии DBI Ultra, будет такой же толщины, как стек из 8 кристаллов, соединённых обычной технологией связи.

Очевидно, компания SK Hynix с использованием технологии DBI Ultra будет выпускать новые поколения памяти HBM или даже оперативной памяти с лучшими характеристиками. Этот производитель также нацелен на выпуск матриц изображения, которым для дальнейшей интеграции тоже понадобится технология с более плотным размещением межчиповых связей. Наконец, область ИИ привлекает SK Hynix не меньше остальных, а это — гибридные многокристальные сборки, включая выпуск решений с процессорами, графическими ядрами, ASIC, SoC и ПЛИС. Для всего этого технология DBI Ultra подходит очень хорошо.

Вкратце о технологии DBI Ultra можно сказать следующее. Медные контакты для связи уровней формируются на этапе, близком к завершению обработки слоёв с помощью активации кристаллов плазмой. Затем после порезки на кристаллы происходит склейка кристаллов контактами друг к другу. При этом кристаллы разделены тончайшей диэлектрической плёнкой. На этом этапе происходит спекание кремниевых подложек при относительно низкой температуре до 250 °C. На следующем этапе при температуре до 400 °C происходит спекание медных контактов. Собственно, поэтому данная технология также называется гибридной (соединяются металл-металл и полупроводник-полупрводник).

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Прибыль CD Projekt подскочила в третьем квартале на 500 % благодаря успеху Cyberpunk 2077 5 ч.
Криптовалютная компания BlockFi, которая занимала деньги у FTX, объявила о банкротстве 6 ч.
Новый возрастной рейтинг намекает на скорые новости о дате выхода файтинга Street Fighter 6 6 ч.
Переработанная и улучшенная стратегия The Settlers от Ubisoft выйдет в феврале 2023 года под новым названием 7 ч.
Ирландия оштрафовала Meta на €265 млн за утечку данных более 500 млн пользователей Facebook 8 ч.
«Хороший жук — мёртвый жук»: анонсирован кооперативный шутер Starship Troopers: Extermination по «Звёздному десанту» с битвами против орд арахнидов 9 ч.
В Steam бесплатной навсегда стала вдохновлённая GTA 2 королевская битва Gene Shift Auto 10 ч.
По стопам Telegram: в WhatsApp теперь можно отправлять сообщения самому себе 10 ч.
«Веры в неё однозначно было немного»: команда разработки первой GTA считала, что игра обречена на провал 10 ч.
«Сбер» перевёл инфраструктуру своего умного дома на собственное ПО — раньше у неё возникли проблемы из-за санкций 11 ч.
Новая статья: Обзор смартфона Infinix Zero Ultra: 200 мегапикселей и 180 ватт 4 ч.
Флагманы Galaxy S23 представят в начале февраля, подтвердил представитель Samsung 8 ч.
Tesla в следующем году обновит дизайн Model 3 — основные изменения будут в интерьере 8 ч.
Производство аккумуляторов для электромобилей в Китае превысит локальный спрос втрое к 2025 году 9 ч.
Поставки экранов для ноутбуков в октябре рухнули до минимума за 10 лет и падение продолжится 12 ч.
Rolls-Royce впервые испытала современный авиадвигатель на водороде 12 ч.
Капитальные затраты в полупроводниковой отрасли в 2023 году упадут, как никогда за 14 лет 14 ч.
Hyperion развернёт в США сеть мобильных водородных заправок — они будут сами добывать газ 14 ч.
Флагманы Xiaomi 13 и 13 Pro представят 1 декабря — вместе с ними выйдет MIUI 14 15 ч.
Apple недополучит 6 млн iPhone 14 Pro и Pro Max в этом квартале из-за проблем на заводе в Китае 16 ч.