Новости Hardware

GlobalFoundries рассчитывает на рост спроса на чипы на подложках SOI

Арабо-американская компания GlobalFoundries остановилась в развитии норм технологического процесса на этапе освоения 12 нм. Чтобы не потерять клиентов, она решила довести до идеала производство чипов с этими и более крупными нормами производства. Например, GlobalFoundries предлагает выпускать микросхемы на подложках SOI, что даёт экономию по деньгам без ухудшения характеристик чипов.

Накануне GlobalFoundries сообщила, что между ней и тайваньской компанией GlobalWafers подписан меморандум о взаимопонимании по увеличению емкости поставок 300-мм кремниевых пластин SOI (кремний на изоляторе). Тайваньская GWC является одним из ведущих мировых производителей 200-мм SOI-пластин, которые, в том числе, давно поставляет компании GlobalFoundries. Объёмы производства 300-мм подложек SOI у неё пока относительно скромные. Подписанный между GlobalFoundries и GlobalWafers договор о взаимопонимании по этому вопросу позволяет обеим компаниям рассчитывать в будущем организовать взаимное сотрудничество на ниве производства и закупок 300-мм подложек SOI.

В настоящий момент по закупкам подложек SOI (FD-SOI) GlobalFoundries находится в договорных отношениях с французской компанией Soitec. Контракт между ними был заключён в 2017 году сроком на пять лет. Через два года срок его действия истечёт. Сегодняшний договор между GlobalFoundries и, фактически, конкурентом Soitec, компанией GlobalWafers, позволит в будущем диверсифицировать поставки SOI-пластин и установить на эту продукцию более интересную для GlobalFoundries закупочную цену.

Иными словами, GlobalFoundries приходится как-то выкручиваться там, где Samsung или TSMC имеют безоговорочное лидирующее положение. Производство чипов на пластинах SOI (FD-SOI) позволяет получить полупроводники с такими же характеристиками, как решения с более мелкими нормами производства. Например, 22-нм планарные транзисторы на пластинах SOI будут похожи по производительности и потреблению на FinFET транзисторы, выпущенные с использованием 14-нм техпроцесса.

Компания GlobalFoundries на пластинах SOI приспособилась выпускать чипы с радиочастотными (RF) компонентами. Это могут быть решения для мобильных устройств и для устройств Интернета вещей. Обе этих сферы развиваются по экспоненте, что позволяет GlobalFoundries рассчитывать на многолетнюю успешную работу. Возможная потребность в большем количестве пластин SOI, которое компания собирается покрыть за счёт нового партнёра с Тайваня, прозрачно намекает на подобное развитие событий.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Обзор ноутбука Lenovo ThinkPad X1 Fold (20RL-000FRT): первый лэптоп-трансформер с гибким экраном 5 ч.
Загадочный ИИ-cтартап SambaNova Systems получил $676 млн инвестиций и теперь оценивается в $5,1 млрд 15 ч.
Заявления Илона Маска о совершенстве автопилота полны излишней самоуверенности 23 ч.
TSMC предупредила о влиянии политических рисков на доступность оборудования 23 ч.
Huawei могла прослушивать абонентов нидерландского оператора связи KPN Mobile 24 ч.
Пока вертолёт Ingenuity готовится к первому полёту, марсоход Perseverance продолжает исследовать Красную планету 24 ч.
Первый полёт марсианского вертолёта Ingenuity запланирован на 19 апреля 18-04 00:49
Facebook: Quest Pro не появится в 2021 году — Quest 2 останется надолго 17-04 18:19
Дефицит HDD и SSD неизбежен, если криптовалюта Chia «взлетит» 17-04 16:22
Национальные лаборатории в США подталкивают бизнес к созданию малых ядерных реакторов к 2025 году 17-04 13:07