Новости Hardware

GlobalFoundries рассчитывает на рост спроса на чипы на подложках SOI

Арабо-американская компания GlobalFoundries остановилась в развитии норм технологического процесса на этапе освоения 12 нм. Чтобы не потерять клиентов, она решила довести до идеала производство чипов с этими и более крупными нормами производства. Например, GlobalFoundries предлагает выпускать микросхемы на подложках SOI, что даёт экономию по деньгам без ухудшения характеристик чипов.

Накануне GlobalFoundries сообщила, что между ней и тайваньской компанией GlobalWafers подписан меморандум о взаимопонимании по увеличению емкости поставок 300-мм кремниевых пластин SOI (кремний на изоляторе). Тайваньская GWC является одним из ведущих мировых производителей 200-мм SOI-пластин, которые, в том числе, давно поставляет компании GlobalFoundries. Объёмы производства 300-мм подложек SOI у неё пока относительно скромные. Подписанный между GlobalFoundries и GlobalWafers договор о взаимопонимании по этому вопросу позволяет обеим компаниям рассчитывать в будущем организовать взаимное сотрудничество на ниве производства и закупок 300-мм подложек SOI.

В настоящий момент по закупкам подложек SOI (FD-SOI) GlobalFoundries находится в договорных отношениях с французской компанией Soitec. Контракт между ними был заключён в 2017 году сроком на пять лет. Через два года срок его действия истечёт. Сегодняшний договор между GlobalFoundries и, фактически, конкурентом Soitec, компанией GlobalWafers, позволит в будущем диверсифицировать поставки SOI-пластин и установить на эту продукцию более интересную для GlobalFoundries закупочную цену.

Иными словами, GlobalFoundries приходится как-то выкручиваться там, где Samsung или TSMC имеют безоговорочное лидирующее положение. Производство чипов на пластинах SOI (FD-SOI) позволяет получить полупроводники с такими же характеристиками, как решения с более мелкими нормами производства. Например, 22-нм планарные транзисторы на пластинах SOI будут похожи по производительности и потреблению на FinFET транзисторы, выпущенные с использованием 14-нм техпроцесса.

Компания GlobalFoundries на пластинах SOI приспособилась выпускать чипы с радиочастотными (RF) компонентами. Это могут быть решения для мобильных устройств и для устройств Интернета вещей. Обе этих сферы развиваются по экспоненте, что позволяет GlobalFoundries рассчитывать на многолетнюю успешную работу. Возможная потребность в большем количестве пластин SOI, которое компания собирается покрыть за счёт нового партнёра с Тайваня, прозрачно намекает на подобное развитие событий.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Lightmatter привлекла $80 млн. для вывода на рынок фотонного ИИ-процессора 3 ч.
Очередная партия спутников Starlink выведена на орбиту десятикратно использованной ракетой Falcon 9 3 ч.
Одноплатный компьютер DFI CS551 снабжён подогревателем для работы в экстремальных условиях 8 ч.
Vivo готовит два недорогих смартфона Y-серии: устройства прошли сертификацию 8 ч.
Китайские производители признались, что темпы освоения новых техпроцессов снизились 10 ч.
У игрового смартфона Xiaomi Redmi K40 может появиться «облегчённая» версия на чипе Dimensity 1100 10 ч.
Падающая ступень китайской ракеты вошла в атмосферу Земли и прекратила существование 10 ч.
ZTE выпустит доступные смартфоны Blade A51 и A71 с 6,52" дисплеем HD+ 10 ч.
Tesla заплатит штраф в размере $750 тыс. за нарушения норм качества воздуха на своём заводе во Фримонте 11 ч.
На Sony подали в суд из-за ограничения на покупку цифровых версий игр за пределами PS Store 20 ч.