Новости Hardware

Нужен самый быстрый интерфейс для памяти HBM2E? Обращайтесь в Synopsys

Дорогая, но самая быстрая на сегодня память HBM продолжает наращивать скорость. На сегодня стандарт JEDEC устанавливает предел скорости обмена HBM2E по каждому контакту шины данных на уровне 3,2 Гбит/с. Чтобы получить этот скоростной интерфейс и встать на самую высшую ступеньку достаточно обратиться к компании Synopsys. Сегодня она начала предлагать готовый для интеграции физический уровень интерфейса HBM2E.

Пакет интеллектуальной собственности HBM2E PHY IP компании Synopsys позволит в кратчайшие сроки создать продукты с поддержкой памяти HBM2E. Это могут быть SoC, центральные процессоры, графические процессоры, программируемые матрицы ПЛИС, ускорители или что-то ещё. Все эти решения должна объединять общая цель ― добиться максимально возможной в современных условиях пропускной способности с подсистемой памяти. Пакет HBM2E PHY IP Synopsys обеспечивает совокупную скорость обмена с каждым 1024-разрядным чипом HBM2E на уровне 409 Гбайт/с.

По полосе пропускания интерфейс HBM2E в 14 раз превосходит 72-битный интерфейс памяти DDR4, работающий с той же скоростью 3,2 Гбит/с на один контакт шины данных. При этом энергоэффективность подсистемы памяти на чипах HBM2E примерно в 10 раз выше, чем в случае подсистем памяти стандарта DDR4.

Важной особенностью физического уровня HBM2E Synopsys представляется адаптация для объёмных многокристальных упаковок. Так, блок физического интерфейса подходит для упаковки методом Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) компании TSMC. Очевидно, в первую очередь от этого выиграют клиенты этого тайваньского чипмейкера. Упаковка CoWoS позволяет располагать на общей подложке-интерпозере логику и память HBM2E. Это сокращает длины интерфейсных соединений и позволяет добиться наилучших характеристик.

Метод упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) компании TSMC

Метод упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) компании TSMC

Кстати, о лучших характеристиках. Компании Samsung и SK Hynix в этом году собираются побить рекорд производительности интерфейса HBM2E. Первая обещает выпустить чип памяти со скоростью обмена 538 Гбайт/с, а вторая — со скоростью 460 Гбайт/с. При этом компания Samsung, вероятно, будет использовать собственный физический уровень HBM2E, тогда как SK Hynix, не имеющая своей логики, приобретает необходимые IP у Synopsys.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Загадочный ИИ-cтартап SambaNova Systems получил $676 млн инвестиций и теперь оценивается в $5,1 млрд 7 ч.
Заявления Илона Маска о совершенстве автопилота полны излишней самоуверенности 14 ч.
TSMC предупредила о влиянии политических рисков на доступность оборудования 15 ч.
Huawei могла прослушивать абонентов нидерландского оператора связи KPN Mobile 15 ч.
Пока вертолёт Ingenuity готовится к первому полёту, марсоход Perseverance продолжает исследовать Красную планету 15 ч.
Первый полёт марсианского вертолёта Ingenuity запланирован на 19 апреля 20 ч.
Facebook: Quest Pro не появится в 2021 году — Quest 2 останется надолго 17-04 18:19
Производители уже начали рассылать видеокарты GeForce RTX 3080 Ti дистрибьюторам 17-04 18:12
Национальные лаборатории в США подталкивают бизнес к созданию малых ядерных реакторов к 2025 году 17-04 13:07
По словам Илона Маска, в этом году интернет-сервис SpaceX Starlink станет «полностью мобильным» 17-04 13:03