Новости Hardware

TSMC и Broadcom представили чип с подложкой-мостом с вдвое увеличенной площадью

Как всем известно, дальше закон Мура будет развиваться за счёт комплексного усложнения чипов. Это проявится в создании многокристальных упаковок, в которых чипы будут располагаться как на одном горизонте, так и в столбик друг над другом. Одной из таких технологий с горизонтальной компоновкой чипов на общей подложке является технология TSMC CoWoS. C этого года TSMC готова удвоить площадь подложки и умножить число кристаллов на ней.

 Экспериментальный интерпозер площадью 1800 мм2. В серию пойдёт мост менгшей площади порядка 1700 мм2.

Экспериментальный интерпозер площадью 1800 мм2. В серию пойдёт мост меньшей площади порядка 1700 мм2.

Компания TSMC сообщила, что она совместно с проектировщиком SoC, компанией Broadcom, улучшила платформу многокристальной упаковки CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate). Предыдущее поколение технологии позволяло создавать кремниевую подложку-мост или интерпозер площадью не более 800 мм2. Новое поколение CoWoS сможет оперировать подложками площадью около 1700 мм2.

Как сообщили в TSMC, подложка CoWoS по улучшенной технологии сможет разместить одновременно несколько логических однокристальных схем и до 6 чипов памяти HBM. Тем самым формально одна микросхема может быть вооружена памятью HBM объёмом до 96 Гбайт и получит пропускную способность до 2,7 Тбайт/с или в 2,7 раза выше, чем позволяла упаковка CoWoS образца 2016 года.

Для чего будут создаваться настолько большие составные чипы? В первую очередь они будут нужны для систем машинного обучения и для анализа больших массивов информации. Близкое расположение памяти к SoC обеспечит скорость работы и энергоэффективность, тем более, что TSMC рассчитывает использовать подложку увеличенной площади для интеграции на неё 7-нм и 5-нм чипов.

Что за чип создали TSMC и Broadcom с использованием увеличенной в размерах площадки, не сообщается. Но не скрывается, что память и SoC были предоставлены Broadcom. Вкладом TSMC в общее дело стало изготовление интерпозера с помощью новой технологии склейки фотомасок для бесшовного изготовления площадки увеличенного размера.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Фантастический роглайк-шутер I See Red дорвётся до релиза на ПК в следующем месяце 19 мин.
Условно-бесплатный сетевой экшен Deathverse: Let It Die дебютировал на PlayStation, а разработчики раскрыли дальнейшие планы 43 мин.
На достижение 20 млн проданных копий Cyberpunk 2077 потребовалось меньше двух лет 2 ч.
Ubisoft снова перенесла многострадальный сетевой пиратский экшен Skull and Bones, зато проведёт открытую «бету» 3 ч.
Гоночная аркада, супергеройский файтинг и шутер с элементами головоломки в октябрьской линейке для подписчиков PS Plus 3 ч.
Слухи: впечатления журналистов и кадры с закрытой презентации Dead Space опубликуют в середине октября 3 ч.
Фэнтезийный охотничий экшен Wild Hearts от EA и создателей Dynasty Warriors выйдет уже в феврале — первый трейлер и детали 4 ч.
Технология Intel XeSS теперь поддерживается в Death Stranding Director’s Cut 5 ч.
Глобальная версия ролевой игры The Legend of Heroes: Trails from Zero вышла спустя 12 лет после японского релиза 5 ч.
Twitter: Маск не подтвердил свои заявления о фейковых аккаунтах 6 ч.
ЕС хочет усилить ответственности за вред, нанесённый технологиями с ИИ — это затронет производителей дронов, роботов и не только 24 мин.
Несмотря на риск рецессии, большинство компаний намерены увеличить траты на IT в 2023 году 2 ч.
ASUS представила шесть материнских плат ROG Maximus Z790 и ROG Strix Z790 для процессоров Intel Core 13-го поколения 3 ч.
В России запустили сборку электромобилей Evolute — продажи стартуют в октябре по цене от 3 млн рублей 3 ч.
Wacom представила интерактивный перьевой дисплей Cintiq Pro 27 — 120 Гц, 4K и точная цветопередача за $3500 5 ч.
Logitech представила первую механическую клавиатуру для Mac и другие новинки для компьютеров Apple 5 ч.
Южная Корея инвестирует $66 млрд в производство электромобилей — их выпуск нарастят более чем в 10 раз к 2030 году 6 ч.
Intel предложила разработчикам опробовать чипы Sapphire Rapids и Habana Gaudi2 в облаке 6 ч.
Тайваньский упаковщик чипов вынужден ускорить автоматизацию из-за дефицита кадров 6 ч.
Будущий Core i9-13900KS отметился в тестах CPU-Z, где обогнал все настольные процессоры 6 ч.