Компоновка X3D: AMD предлагает объединить чиплеты и память HBM

Компания Intel много говорит о пространственной компоновке процессоров Foveros, её она обкатала на мобильных Lakefield, а к концу 2021 года использует при создании дискретных 7-нм графических процессоров. На встрече представителей AMD с аналитиками стало ясно, что этой компании подобные идеи тоже не чужды.

Источник изображения: AMD

Техническому директору AMD Марку Пейпермастеру (Mark Papermaster) на недавнем мероприятии FAD 2020 удалось кратко рассказать о дальнейшем пути эволюционного развития компоновочных решений. Графические процессоры Vega ещё в 2015 году применили так называемую 2,5-мерную компоновку, когда на одной подложке с кристаллом GPU размещались микросхемы памяти типа HBM. Планарную многокристальную компоновку AMD применила в 2017 году, двумя годами позже все привыкли к тому, что в слове «чиплет» нет опечатки.

Источник изображения: AMD

В будущем, как поясняет слайд презентации, AMD перейдёт на гибридную компоновку, которая будет сочетать элементы 2,5D и 3D. Иллюстрация даёт скудное представление об особенностях этой компоновки, но в центре можно разглядеть расположенные в одной плоскости четыре кристалла, окружённые четырьмя стеками памяти типа HBM соответствующего поколения. По всей видимости, устройство общей подложки при этом усложнится. AMD ожидает, что переход на такую компоновку увеличит плотность профильных интерфейсов в десять раз. Разумно предположить, что графические процессоры для серверного применения освоят эту компоновку в числе первых.