Новости Hardware

Intel Rocket Lake-S действительно получат новые архитектуру, графику, чипсеты и поддержку PCIe 4.0

Хотя компания Intel всё ещё не представила официально настольные процессоры Comet Lake-S, уже некоторое время назад начали появляться слухи об их преемниках — процессорах Rocket Lake-S. А теперь ресурс VideoCardz и вовсе опубликовал блок-схему будущей настольной платформы Intel, раскрыв тем самым массу ключевых подробностей о ней.

Как и предполагалось ранее, вместе с процессорами Rocket Lake-S компания Intel выпустит новые микросхемы системной логики 500-й серии, а производители представят новые материнские платы на их основе. Пока что неизвестно, будут ли Rocket Lake-S работать с платами на чипсетах Intel 400-й серии, который выйдут уже совсем скоро вместе с Comet Lake-S. Также остаётся загадкой, смогут ли Comet Lake-S работать с Intel 500-й серии. Всё же две платформы могут довольно сильно отличаться.

На представленном слайде прямо говорится о том, что Rocket Lake-S станут носителями новой процессорной архитектуры, правда, не уточняется, какой именно. Прежние слухи указывали, что это может быть адаптация под 14-нм техпроцесс архитектуры Willow Cove, которая также будет использоваться в 10-нм мобильных Tiger Lake. В любом случае радует то, что Intel наконец-то предложит в настольном сегменте что-то отличное от Skylake.

Поменяется и встроенная графика. Слайд подтверждает, что процессоры Rocket Lake-S получат интегрированный ускоритель с архитектурой двенадцатого поколения, также известной как Intel Xe. Это является ещё одним подтверждением родства процессоров Rocket Lake с Tiger Lake. Заметим, что новые «встройки» обеспечат поддержку интерфейсов HDMI 2.0b и DisplayPort 1.4a.

Следующей важной особенностью новой настольной платформы Intel станет поддержка интерфейса PCI Express 4.0. Процессоры Rocket Lake-S будут обладать двадцатью линиями PCIe 4.0, из которых шестнадцать предназначены для подключения видеокарты, а ещё четыре — для твердотельного накопителя. То есть основной GPU и основной SSD будут напрямую подключаться к процессору. Сейчас у Intel настольные CPU имеют лишь 16 линий PCIe.

Чипсет 500-й серии будет подключаться к CPU посредством восьми линий DMI 3.0, вместо актуальных четырёх. Что даст вдвое более высокую пропускную способность. К чипсету также смогут подключаться SSD-накопители и карты расширения, но уже посредством 24 линий PCIe 3.0. Ещё системная логика Intel 500-й серии сможет предложить поддержку Thunderbolt 4, USB 3.2 2×2 и 2,5-гигабитных сетевых контроллеров, а также встроенный беспроводной контроллер Wi-Fi 6. Также Intel уберёт поддержку технологии Software Guard Extensions (SGX) из платформы Rocket Lake-S.

Прежние слухи указывали на то, что процессоры Rocket Lake-S должны быть представлены уже к концу текущего года. Однако задержка Comet Lake-S, а также неопределённость, вызванная пандемией коронавируса, может внести некоторые коррективы в эти планы. Похоже, что раньше следующего года ждать новое поколение настольных процессоров Intel не стоит. 

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Разгонять чипы Alder Lake с заблокированным множителем оказались способны и материнские платы на Intel B660 4 мин.
Новая статья: Обзор игрового WQHD-монитора Gigabyte M32QC: во имя чёрного 26 мин.
Сингапур запретил рекламу криптовалют — это инвестиции с высоким уровнем рисков 30 мин.
Энтузиаст заставил ноутбук 1989 года добывать биткоины — на получение $1 уйдёт 584 миллиона лет 37 мин.
Новый Ryzen 7 5800X3D отметился в сети распределённых вычислений MilkyWay@Home — немного быстрее Ryzen 7 5800X 2 ч.
Слухи: Apple выпустит во второй половине 2022 года относительно доступный 14-дюймовый MacBook Pro 3 ч.
LG начала подготовку к запуску производство OLED-дисплеев для iPad в 2024 году 4 ч.
OnePlus может вернуться к производству «убийц флагманов» — доступных смартфонов с мощными характеристиками 4 ч.
Vivo представила смартфон Y55 5G с чипом MediaTek Dimensity 700 и батареей на 5000 мА·ч 5 ч.
Китай расширяет тестирование цифрового юаня в преддверии Олимпийских игр 5 ч.