Оригинал материала: https://3dnews.ru/1012343

TSMC отложила пробное 3-нм производство до 2021 года — Samsung нагоняет конкурента

К концу 2020 года TSMC планировала приступить к тестовым этапам своего следующего 3-нм технологического процесса производства. Однако из-за мер против продолжающейся пандемии COVID-19 полупроводниковому гиганту пришлось отложить свои планы до начала 2021 года. Это стало хорошей новостью для Samsung, которая надеется догнать крупнейшего в мире контрактного производителя чипов.

Вспышка COVID-19 затронула весь мир, различные экономики и отрасли. Цепочки поставок тоже были нарушены, что привело к дефициту. Теперь запуск 3-нм пробной производственной линии TSMC, которую планировалось смонтировать ​​к концу этого года, можно будет увидеть только в первом квартале 2021 года. Массовое же производство начнётся где-то в 2022 году. Аналогичным образом, Samsung тоже объявила о задержке массового производства по 3-нм процессу до 2022 года, но при этом прикладывает усилия, чтобы быстрее сдвинуться от 7-нм к более передовым нормам.

По словам официального представителя TSMC, компания в настоящее время сосредоточена на своих 7-нм и 5-нм нормах. На данный момент у компании есть масса заказов с жёсткими сроками, что оказывает на неё давление, особенно с учётом санкций США против Huawei. Хотя появившаяся задержка в освоении 3-нм норм не слишком велика, она способна дать южнокорейскому конкуренту достаточно времени, чтобы догнать TSMC к началу массовой 3-нм печати.

Тайваньский полупроводниковый гигант инвестирует значительные средства в 3-нм проект. Точно так же Samsung усердно работает над переходом на 3-нм техпроцесс, полностью пропуская 5-нм нормы и сосредотачиваясь на текущих заказах на печать 14-нм, 10-нм и 7-нм чипов. На данный момент TSMC лидирует в полупроводниковой промышленности благодаря своему уже освоенному 5-нм техпроцессу, который интересует многих крупных клиентов, включая Apple, HiSilicon, AMD, Qualcomm и других.



Оригинал материала: https://3dnews.ru/1012343