Новости Hardware

Раскрыто оснащение Samsung Galaxy Z Flip 5G: раскладушка получит чип Snapdragon 865 Plus

Накануне мы сообщали, что гибкий смартфон-раскладушка Samsung Galaxy Z Flip 5G с поддержкой мобильной связи пятого поколения прошёл сертификацию Bluetooth SIG. И вот теперь раскрыты довольно подробные технические характеристики аппарата.

Авторитетный китайский техноблог Digital Chat Station сообщает, что устройство наделено основным гибким 6,7-дюймовым экраном AMOLED с разрешением FHD+ (2636 × 1080 точек) — такая же панель применяется в обычной версии Galaxy Z Flip. Кроме того, есть внешний 1,05-дюймовый дисплей с разрешением 300 × 112 точек.

«Сердце» новинки — процессор Snapdragon 865 Plus, представляющий собой более производительную версию чипа Snapdragon 865. Тактовая частота изделия достигает 3,09 ГГц.

Лицевая камера Galaxy Z Flip 5G выполнена с применением 12-мегапиксельного сенсора. Основная двойная камера объединяет датчики на 12 и 10 млн пикселей.

Питание обеспечивает двухкомпонентный аккумулятор: одна из батарей имеет ёмкость 2400 мА·ч, другая — 704 мА·ч.

Между тем страница поддержки одной из региональных версий Galaxy Z Flip 5G (с кодовым обозначением SM-F707N) уже появилась на официальном сайте Samsung. А это означает, что презентация гибкого смартфона состоится в самое ближайшее время. 

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥