Новости Hardware

Гигантомания на марше: TSMC всерьёз нацелилась на массовое производство процессоров из одной пластины

Идея выпускать процессоры и даже SSD из цельных кремниевых пластин может оказаться более популярной, чем представляется. Сложность и стоимость таких решений ― вот главные препятствия на пути к однопластинным чипам. Снизить влияние каждого из этих отрицательных факторов могут оптимально разработанные техпроцессы. Тайваньская компания TSMC берёт эту задачу на себя и рассчитывает на множество новых клиентов.

 Кристалл процессора Cerebras рядом с клавиатурой

Один кристалл процессора Cerebras рядом с клавиатурой

Как сообщают источники, на днях TSMC сообщила о разработке техпроцесса упаковки InFO SoW (Integrated Fan-Out Silicon on Wafer), который предназначен для производства однопластинных процессоров. Такой процессор TSMC уже выпускает по заказу компании Cerebras. Это чип, если так можно сказать о кристалле со сторонами 21,5 см, изготавливается из целой 300-мм кремниевой пластины с использованием 16-нм FinFET техпроцесса. Упаковка такого кристалла в корпус потребовала уникальных работ, в том числе выполненных вручную. Стоимость такого процессора превышает $2 млн. Автоматизация и развитые процессы упаковки и тестирования могут помочь снизить цену вопроса.

 Упаковка  InFO SoW компании TSMC

Упаковка InFO SoW компании TSMC

Упаковка InFO SoW является следствием развития техпроцесса упаковок Integrated Fan-Out и InFO-WLP (wafer-level processing). В первом случае отдельные кристаллы вырезаются из пластины и пакуются отдельно, что даёт простор для выходных (посадочных) контактов, но ведёт к увеличению размеров чипа (упаковки). Во втором случае часть операций по упаковке проводятся до разрезания пластины на кристаллы, что делает чипы меньше, включая упаковку, но ограничивает число посадочных контактов. Техпроцесс InFO SoW совмещает оба метода, позволяя обрабатывать пластину целиком и ни в чём не ограничивать суперпроцессор.

 Сравненние обычной многокристальной упаковки с интепозером и  InFO SoW

Сравнение обычной многокристальной упаковки и InFO SoW

В методе InFO SoW сама пластина с не разрезанными процессорами служит подложкой и «печатной платой». В процессе упаковки поверх кристаллов устанавливаются модули питания и внешние интерфейсы. Модули питания через толстые сквозные отверстия соединены шиной с элементом охлаждения, который также отводит тепло от кристаллов-процессоров. В рамках 16-нм техпроцесса пластина-процессор Cerebras требует отвода 7 кВт мощности в виде тепла. Предложенная TSMC упаковка вместе с жидкостной системой охлаждения с этим прекрасно справляются.

 Преимущества упаковки InFO SoW

Преимущества упаковки InFO SoW

Из других преимуществ упаковки InFO SoW можно отметить увеличение полосы пропускания сигнала и снижение сопротивления межчиповых соединений, что конвертируется в 15-процентное снижение потребления соединений между кристаллами. При этом полоса пропускания увеличена в два раза, а сопротивление снижено на 97 %. Также уменьшаются задержки обращения к чипам. TSMC готова предложить лучшее в этой новой сфере производства чипов из цельной кремниевой пластины. Интересно, кто ещё готов этим воспользоваться?

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Ещё трое топ-менеджеров Twitter покинули компанию перед приходом Маска 7 мин.
Создателем нашумевших троянов Jigsaw и Thanos оказался кардиолог из Венесуэлы 11 мин.
WhatsApp позволит видеть прежних участников групп и уходить из них без уведомления остальных пользователей 28 мин.
Видео: Microsoft Flight Simulator получила крупное обновление с улучшениями Италии и Мальты 3 ч.
Netflix показывает фильмы и сериалы фокус-группам до официального релиза 3 ч.
Российский суд отказался рассматривать иск пользователей к Netflix 4 ч.
Филиал Google в России намерен инициировать своё банкротство — все ключевые сервисы компании продолжат работу в стране 4 ч.
Видео: трейлер новой главы «Корни ужаса» многопользовательского хоррора Dead by Daylight 4 ч.
VK анонсировала запуск 25 мая бета-версии российского магазина Android-приложений RuStore 5 ч.
«VK Видео» станет отдельным приложением в этом году 5 ч.
Россия выполнила первую в 2022 году отправку оборудования для термоядерного реактора ИТЭР 2 ч.
Lenovo представила мобильные рабочие станции ThinkPad P16 — Intel Alder Lake с 16 ядрами, NVIDIA RTX A5500 и цена от $1979 2 ч.
Видеокарта AXGaming GeForce RTX 3090Ti X3W получила огромную систему охлаждения с тремя 100-мм вентиляторами 3 ч.
X5 Group развернет облако в дата-центре Selectel 3 ч.
Стартовали глобальные продажи смартфонов Vivo X80 и X80 Pro — от $700 3 ч.
Некоторые ноутбуки на Ryzen PRO 6000 получат скоростные модули Wi-Fi от Qualcomm с одновременным подключением к двум диапазонам 4 ч.
Известный японский аудиобренд Onkyo подал заявление о банкротстве 4 ч.
Марсианский зонд NASA InSight скоро отправится на покой — энергия для работы подходит к концу 4 ч.
Анонсирован первый китайский смартфон с квантовым шифрованием звонков 4 ч.
Qualcomm вошла в пятёрку крупнейших клиентов Samsung за счёт контракта на выпуск чипов 5 ч.