Новости Hardware

AirPods 3 могут оказаться похожи на AirPods Pro по компоновке и технологиям

По словам известного аналитика Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) из TF Securities, гарнитура Apple AirPods следующего поколения перейдёт на более сложное решение компоновки чипов — «система в упаковке» (system-in-package, SiP), которая заменит технологию поверхностного монтажа (surface mount technology, SMT), используемую в текущих версиях устройства.

По сравнению с технологией SMT, системы SiP обычно позволяют производителям упаковать больше компонентов в меньшем физическом пространстве. Например, Apple AirPods Pro используют дизайн SiP с чипом H1, разработанным Apple, который обрабатывает аудио, команды Siri, возможности шумоподавления и многое другое.

Согласно данным аналитика, технологический гигант из Купертино будет использовать SiP в своей гарнитуре AirPods начального уровня впервые в 2021 году. Что именно это даст конечным пользователям — неясно, хотя можно ожидать появления в AirPods 3 более продвинутых функций, которыми пользуются владельцы версии Pro.

Господин Куо в заметке сообщил, что дизайн новых беспроводных наушников будет ближе к AirPods Pro, а технология SiP, вероятно, понадобилась в целях миниатюризации устройства. Аналитик отметил, что AirPods 3 должны выйти на рынок в первой половине 2021 года, и поставщики компонентов текущего поколения AirPods Pro могут рассчитывать на рост поставок своей продукции на 50–100 % в годовом исчислении. От перехода на технологию SiP, по прогнозам, выиграют Amkor, JCET, потенциальный новичок Huanxu Electronics, производитель петель для чехла AirPods в лице Shin Zu Shing, поставщики аккумуляторов Varta и Sunwoda Electronic, а также сборщики в лице Goertek и Luxshare.

Несмотря на новый дизайн AirPods 3, ожидается, что в 2021 году общий рост объёмов поставок гарнитур AirPods немного замедлится — он составит 28 % по сравнению с 2020 годом. В текущем году показатель роста ожидается в 65,1 % по отношению к 2019-му — в многом за счёт отказа Apple от комплектования iPhone 12 наушниками EarPods.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Huawei не станет сокращать штат HiSilicon — собственного разработчика процессоров 56 мин.
Активисты потребовали, чтобы председатель совета директоров Toshiba ушёл в отставку 2 ч.
Компания Ларри Пейджа по разработке летающих автомобилей купила бывшего конкурента производителя дронов DJI 14 ч.
Из-за проблем с обеспечением электроэнергией будущее 30 ирландских дата-центров оказалось под вопросом 17 ч.
Все на Венеру! Европейцы тоже утвердили проект отправки венерианского зонда 20 ч.
Мексиканские поставщики автозапчастей убеждены, что к декабрю дефицит чипов будет устранён 12-06 07:15
TSMC собирается построить предприятия по упаковке трёхмерных чипов в США и на Тайване 12-06 06:33
Следующий iPad mini получит тонкие рамки, порт USB-C и дактилоскопический сенсор в кнопке питания 12-06 05:46
Серверные процессоры Intel Xeon Sapphire Rapids будут оснащены HBM-памятью 12-06 00:03
США представили пять законопроектов, которые серьёзно ограничат влияние технологических компаний 11-06 23:39