Новости Hardware

Новая технология изготовления контактов вскрыла резервы для «разгона» 7-нм чипов

По мере снижения масштаба техпроцесса производства чипов уменьшаются не только размеры транзисторов, но также сопутствующая «инфраструктура», например, диаметр отверстий для создания вертикальных контактов. Такие контакты изготавливаются из вольфрама в процессе металлизации, и их сопротивление растёт по мере уменьшения технологических норм, что снижает производительность и энергоэффективность чипов. Но это удалось обойти.

Установка Applied Materials для металлизации скозных соединенний в вакууме

Установка Applied Materials для металлизации сквозных соединений в условиях вакуума

Резерв вскрыла компания Applied Materials. Дело в том, что современные техпроцессы предполагают осаждение вольфрама из паровой среды на специально подготовленные для этого отверстия металлизации. Перед осаждением (заполнением отверстий вольфрамом) на поверхность чипа и на стенки отверстий в слое диэлектрика наносится слой нитрида титана. Это вещество улучшает «прилипание» вольфрама к стенкам отверстий для вертикальных контактов, защищает кристалл от загрязнения фтором, который используется в техпроцессе осаждения и, наконец, выравнивает стенки отверстий (см. видео процесса ниже).

Беда в том, что по мере снижения масштабов техпроцессов толщина слоя нитрида титана не уменьшалась. Так, в рамках 7-нм техпроцесса с диаметром отверстий для сквозной (вертикальной) металлизации 20 нм на вольфрам в контакте остаётся всего 25  % от объёма отверстия. В Applied Materials предложили техпроцесс и установку для создания вертикальных контактов в полном объёме из вольфрама без применения какого-либо предварительного покрытия отверстий.

Новый техпроцесс Applied Materials и машина для металлизации соединений заполняют вольфрамом отверстия в диэлектрике снизу, а не сверху, как раньше (видео ниже). Компания назвала это «выборочным заполнением зазоров». Поскольку для этого используются новые материалы и технологии, защищать кристалл от фтора больше не нужно, как и улучшать прилипание вольфрама к стенкам вертикальных отверстий.

По словам Applied Materials, предложенная технология на 40 % снижает сопротивление вертикальных соединений, а ведь в каждой 300-мм кремниевой пластине с чипами проложено до 100 километров таких соединений. Выигрыш от использования новой технологии обещает стать очень и очень внушительным. Когда? Новые установки компания начала поставлять в июле, но крупные производители уже якобы используют это оборудование Applied Materials в крупносерийном производстве.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Twitter, Facebook и WhatsApp обжаловали штрафы за отказ локализовать пользовательские данные в России 7 ч.
Google начнёт показывать в результатах поиска видеоролики из TikTok и Instagram 7 ч.
Новая статья: Могучее российское инди, часть II: как независимые студии из РФ добиваются мирового признания, в чём залог успеха и как дарить игрокам настоящие эмоции 8 ч.
Создатели NieR и Drakengard анонсировали карточную ролевую игру Voice of Cards: The Isle Dragon Roars 10 ч.
В Bayonetta 3 углядели механику из отменённой Scalebound 10 ч.
Видео: драки, интриги, расследования и хвалебные отзывы критиков в релизном трейлере Lost Judgment 11 ч.
Microsoft пообещала три года обновлений Android для Surface Duo 2 11 ч.
Авторы киберпанкового ролевого детектива Gamedec раскрыли дорожную карту обновлений до конца года 11 ч.
Разработчики Book of Travels раскрыли новую дату запуска раннего доступа и рассказали о ближайших планах 12 ч.
Сборник Life is Strange Remastered Collection задержится до 1 февраля 2022 года 12 ч.
Власти США могут добиться от поставщиков и потребителей чипов большей прозрачности по законам военного времени 28 мин.
Amazon выпустит большой смарт-дисплей для умного дома, а также саундбар и домашнего робота 7 ч.
Intel начала строительство двух заводов по производству чипов в Аризоне — на них будут реализованы передовые техпроцессы 7 ч.
Калифорния запретит беспилотные автомобили с ДВС после 2030 года 11 ч.
Будущий флагман Core i9-12900K оказался самым быстрым процессором в одноядерном тесте Cinebench R23 11 ч.
Дочь основателя Huawei вскоре могут освободить из-под стражи — она пойдёт на сделку с Минюстом США и частично признает вину 11 ч.
Oppo подтвердила характеристики смартфона K9 Pro 5G за два дня до анонса 11 ч.
iPad Pro следующих поколений будут заточены под альбомную ориентацию 13 ч.
К 2035 году Таиланд будет производить только электромобили 13 ч.
Илон Маск уверен, что новые полупроводниковые заводы помогут быстро преодолеть дефицит чипов 13 ч.