Новости Hardware

Флагманский чип Snapdragon 875 утрёт нос всем процессорам в новейших смартфонах

Осталось совсем немного времени до анонса флагманского мобильного процессора Qualcomm следующего поколения: чип Snapdragon 875 (неофициальное название) дебютирует в первых числах декабря. Между тем в Интернете появились данные о производительности этого изделия.

Qualcomm

Qualcomm

Если верить имеющимся сведениям, в состав Snapdragon 875 войдут восемь ядер в конфигурации «1+3+4». Наиболее мощным станет суперъядро Cortex-X1. Процессор получит графический ускоритель Adreno 660 и модем Snapdragon X60 5G с возможностью передачи информации со скоростью до 7,5 Гбит/с в сторону абонента.

Сетевые источники сообщают, что решение Snapdragon 875 под кодовым именем Lahaina показалось в популярном бенчмарке AnTuTu. Процессор показал выдающийся результат — 847 868 баллов.

Для сравнения: нынешний чип Snapdragon 865, доминирующий в рейтинге AnTuTu, выдаёт до 663 752 баллов. Иными словами, новинка превзойдёт предшественника по производительности более чем на четверть.

Более того, предварительные данные говорят о том, что Snapdragon 875 опережает по быстродействию чипы во всех современных смартфонах. Так, аппараты  iPhone 12 показывают результат на уровне 660 000 баллов. Изделия Huawei Kirin 9000 и Samsung Exynos 1080 выдают соответственно 696 000 и 693 000 баллов.

Впрочем, о реальных возможностях Snapdragon 875 можно будет говорить только после того, как этот процессор выйдет в составе коммерческих смартфонов. 

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Возможные последствия сделки Microsoft и Activision Blizzard: от подорожания Game Pass до проблем у Sony 2 ч.
Microsoft может стать крупнейшим игроком на рынке мобильных игр после покупки Activision Blizzard 2 ч.
Главы Xbox и Microsoft обратились к сотрудникам по поводу приобретения Activision Blizzard 3 ч.
Глава Activision Blizzard: сделка с Microsoft — это шаг на пути к созданию метавселенной 4 ч.
Количество подписчиков сервиса Game Pass превысило 25 млн 5 ч.
Музыкальное приключение The Artful Escape посетит новые платформы до конца января 6 ч.
Более 3 млн пользователей Steam добавило Dying Light 2 в свой список желаемого 6 ч.
Патенты Meta рассказали, как компания будет зарабатывать на метавселенной — реклама и продажа виртуальных вещей 6 ч.
Эксклюзивами Microsoft станут не все франшизы Activision Blizzard — как минимум некоторые на PlayStation останутся 7 ч.
Анимационный сериал по мотивам Cuphead дебютирует в следующем месяце 7 ч.
США начали проверку облачного сервиса Alibaba на предмет угрозы национальной безопасности 2 ч.
Arctic выпустила бракованную термопасту MX5 — проблемная партия отозвана, покупателям заменят товар 2 ч.
Nestle переведёт все фабрики в России на ветряную электроэнергию 2 ч.
Новая статья: Обзор PCIe 4.0-накопителя Transcend MTE240S: графеновый радиатор и богатырский ресурс 3 ч.
В Германии запущен первый европейский квантовый компьютер с более чем 5 тысячами кубитов 3 ч.
OneWeb снова отложила запуск услуг спутникового интернета 4 ч.
Intel Core i3-12300 стал самым быстрым 4-ядерником в Y-cruncher благодаря разгону, который формально не поддерживает 4 ч.
Volkswagen и Bosch будут вместе выпускать оборудование для производства электромобильных аккумуляторов в Европе 4 ч.
SK hynix представит в феврале память HBM3 с пропускной способностью до 896 Гбайт/с и новые скоростные чипы GDDR6 5 ч.
Xiaomi проведёт презентацию 26 января — ожидает глобальный запуск серии Redmi Note 11 7 ч.