Новости Hardware

Кристаллы процессоров AMD Ryzen 5000 изучены под микроскопом: компоновка ядер действительно стала лучше

Энтузиасты регулярно разбирают на части новенькие процессоры, чтобы только посмотреть, как они устроены, причём не только ради науки, но в первую очередь ради просмотров и внимания в социальных сетях. Процессоры подобные эксперименты пережить не всегда в состоянии, что особенно заметно по свежему знакомству с анатомией Ryzen 5 5600X, которое подтверждает изменения в компоновке кристаллов, предпринятые AMD.

 Источник изображения: Flickr, Fritzchens Fritz

Источник изображения: Flickr, Fritzchens Fritz

О новшествах в строении чиплетов, содержащих вычислительные ядра с архитектурой Zen 3, ещё за несколько дней до начала продаж процессоров Ryzen 5000 говорил с трибуны YouTube директор AMD по техническому маркетингу Роберт Хэллок (Robert Hallock). Восемь ядер на кристалле теперь объединены в один комплекс, каждое из ядер имеет равноправный доступ к разделяемому кешу третьего уровня. Первые эксперименты со снятием крышки с процессоров Ryzen 5 5600X подтвердили, что кристалл с вычислительными ядрами после перехода на архитектуру Zen 3 немного увеличился в длину. По официальным данным, площадь кристалла выросла с 74 до 81 мм2, на 9 %. Количество транзисторов на кристалле выросло, по официальным данным, на 350 млн штук.

Кристалл Zen 3. Источник изображения: Reddit, Locuza

Известный мастер макросъёмки электронных компонентов, Fritzchens Fritz, недавно опубликовал изображения кристалла Ryzen 5 5600X с вычислительными ядрами. Процесс снятия крышки с процессора, которая держится на припое, как и ранее, не был завершён без последствий для кристалла — в результате он частично разрушился. Впрочем, как раз из-за такого риска в подобных ситуациях на стол патологоанатома попадает именно младшая модель семейства, как самая дешёвая.

 Кристалл Zen 2. Источник изображения: Flickr, Fritzchens Fritz

Кристалл Zen 2. Источник изображения: Flickr, Fritzchens Fritz

Если сравнивать с компоновкой кристалла Zen 2, то можно обнаружить смещение контроллера шины Infinity Fabric из центральной области, где он ранее был нужен для сообщения между блоками ядер, к периферийной части кристалла. Данные изменения обусловлены именно изменениями в компоновке ядер, о которых рассказывал Роберт Хэллок — ядра теперь не делятся между двумя сегментами, а относятся к единому комплексу.

Измерения, произведённые энтузиастом, указывают на другие габаритные размеры чиплетов с вычислительными ядрами: площадь составляет 75,75 мм2 в случае с Zen 2 и 83,74 мм2 в случае с Zen 3. В отличие от AMD, которая в измерениях учитывает только площадь полезных элементов кристалла, автор фотографий учитывает общую площадь кремниевого кристалла. Эта методика позволяет заявить, что площадь кристалла по сравнению с предшественником выросла примерно на 11 %.

Производительность процессоров Ryzen 5000 при этом выросла больше, чем на 9‒11 %, поэтому с экономической точки зрения реализованные изменения себя оправдывают. Чем компактнее кристалл, тем дешевле он обходится в производстве. AMD в своё время перешла на многокристальную компоновку именно из соображений экономии.

 Кристалл ввода-вывода Zen 3. Источник изображения: Flickr, Fritzchens Fritz

Кристалл ввода-вывода Zen 3. Источник изображения: Flickr, Fritzchens Fritz

Снимки 12-нм кристалла с логикой ввода-вывода позволили подтвердить, что он по сравнению с представителями архитектуры Zen 2 не претерпел изменений. На это указывают и слова Роберта Хэллока, который на прошлой неделе со страниц социальных сетей заявил, что контроллер памяти у процессоров с архитектурой Zen 3 остался прежним, а он как раз и расположен на «центральном» кристалле.

 Кристалл ввода-вывода Zen 2. Источник изображения: Flickr, Fritzchens Fritz

Кристалл ввода-вывода Zen 2. Источник изображения: Flickr, Fritzchens Fritz

Неизменность этого кристалла выгодна AMD с точки зрения унификации. Правда, логистически подобное разделение не совсем удобно. Крупный центральный кристалл выпускает по 12-нм технологии компания GlobalFoundries на предприятии в США, а более компактные 7-нм кристаллы с вычислительными ядрами производятся на Тайване компанией TSMC. Монтажом этих элементов на текстолит и тестированием готовых процессоров занимаются предприятия в Малайзии и Китае, поэтому на их крышке маркировка упоминает сразу три страны происхождения.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Тайваньский центробанк: на запуск национальной цифровой валюты уйдёт ещё несколько лет и её придётся рекламировать 11 мин.
Объём мирового рынка публичных облаков в 2021 году превысил $400 млрд 13 мин.
Новые карты, расширенная интерактивность и улучшения интерфейса: тактический шутер Ready or Not получил крупнейшее обновление 33 мин.
Симулятор выживания This War of Mine вошёл в школьную программу Польши и теперь доступен для бесплатного скачивания 3 ч.
В США и Бразилии заблокировали 272 веб-сайта с нелегальной музыкой 3 ч.
Видео: релизный трейлер дополнения Worldslayer к научно-фантастическому шутеру Outriders 4 ч.
VMware представила обновления базовых решений для виртуализации — vSphere+ и vSAN+ 4 ч.
Симулятор управления внеземной колонией Railgrade предложит выстроить сложную сеть железных дорог 5 ч.
Сервис «Яндекс.Погода» вышел на международный рынок 5 ч.
Apple запустила программу Community+ для награждения активных пользователей сообщества 5 ч.
В России разработают экраноплан XXI века 16 мин.
MSI выпустила плату Pro H610M 12VO, выполненную по стандарту питания ATX12VO 30 мин.
Volkswagen: полностью отказаться от ДВС не составит труда, а вот выпускать достаточно аккумуляторов для электромобилей будет сложнее 2 ч.
Китайские облака замедляют закупки серверов — их примеру могут последовать гиперскейлеры США 2 ч.
Некоторые Steam Deck получат более медленные SSD — Valve уверила, что на производительность в играх это не влияет 2 ч.
Samsung представила Galaxy XCover6 Pro — свой первый защищённый смартфон с 5G 2 ч.
Philips представила широкоформатный изогнутый 34-дюймовый монитор со встроенной веб-камерой 2 ч.
Бразилия тоже задумалась о принятии USB Type-C в качестве стандарта для зарядки гаджетов 3 ч.
Thermaltake выпустила блоки питания Toughpower PF1 TT Premium Edition мощностью до 1200 Вт 3 ч.
MSI представила GeForce GTX 1630 в версиях Aero ITX и Ventus XS с разгоном и без 4 ч.