Micron начала поставки первых в мире 176-слойных чипов флеш-памяти 3D NAND

Компания Micron Technology объявила о начале массовых поставок первых в мире микрочипов флеш-памяти 3D NAND, использующих 176-слойную архитектуру. Изделия лягут в основу новейших твердотельных накопителей, ориентированных в том числе на потребительский рынок.

По сравнению с решениями Micron предыдущего поколения новинки обеспечивают значительное увеличение плотности хранения информации. При этом задержки в режимах чтения и записи уменьшились более чем на 35 %.

При использовании спецификации Open NAND Flash Interface (ONFI) производительность достигает 1600 млн пересылок в секунду (MT/s). Это на треть (33 %) больше по сравнению с 96- и 128-слойными чипами флеш-памяти 3D NAND производства Micron, которые демонстрируют результат до 1200 MT/s.

Организация массового производства 176-слойный изделий приведёт к появлению более компактных флеш-накопителей для самых разных сфер применения. Среди них называются мобильные устройства, автономные системы, автомобильные информационно-развлекательные комплексы, а также клиентские накопители и устройства хранения для центров обработки данных.

Чипы изготавливаются на сингапурском предприятии Micron Technology. Большое количество новых продуктов на основе этой памяти будет представлено в течение следующего года.