Новости Hardware

Honor без Huawei сможет занять всего 2 % рынка смартфонов

В этом месяце компания Huawei Technologies объявила о намерениях продать права на использование торговой марки Honor и сопутствующие активы новым владельцам, чтобы оградить бренд от направленных на неё санкций США. Эксперты TrendForce предполагают, что в следующем году марка Honor сможет претендовать только на 2 % мирового рынка смартфонов.

 Источник изображения: Android Authority

Источник изображения: Android Authority

Прогнозируется, что сама Huawei Technologies по итогам текущего года сможет занять не более 14 % рынка смартфонов, хотя она по-прежнему будет превосходить основных китайских конкурентов в лице Xiaomi, OPPO и Vivo. Зато уже в следующем году Xiaomi и OPPO смогут занять по 14 % рынка смартфонов, а Vivo подтянется с 9 до 11 %. Собственно Huawei в условиях сохранения санкций и общего дефицита компонентов сможет претендовать лишь на 4 % рынка смартфонов, а получившая независимость марка Honor вряд ли займёт более 2 %.

 Источник изображения: TrendForce

Источник изображения: TrendForce

Apple тоже перетянет часть потенциальных клиентов Huawei и Honor на себя, как наверняка поступит и Samsung, поэтому конкуренцией с китайскими производителями дело не ограничится. Попытка передела рынка смартфонов, по мнению представителей TrendForce, способна вызвать дефицит отдельных комплектующих в следующем году. С другой стороны, некоторые производители могут установить слишком оптимистичные цели на 2021 год, и в случае разочарования им придётся корректировать собственные планы.

Honor, являясь молодым игроком на этом конкурентном рынке, может лишиться доступа к необходимым объёмам компонентов. Обладая меньшим масштабом производства, Honor также столкнётся с более высокими издержками. Наконец, не совсем понятно, как Honor сможет заместить мобильные процессоры HiSilicon, которые считались визитной карточкой марки в период её причастности к бизнесу Huawei. Среди китайских компаний наиболее острую конкуренцию Honor встретит со стороны Xiaomi, поскольку её модель сбыта продукции тоже ориентирована на интернет-каналы и молодую потребительскую аудиторию.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Sony раскрыла, сколько эксклюзивы PlayStation придётся ждать на ПК 22 мин.
Илон Маск снова захотел купить Twitter 34 мин.
Electronic Arts засветила баннер и название новой Need for Speed — анонс уже на этой неделе 2 ч.
Безбумажный HR: малым и средним предприятиям открыли демо-доступ к HRlink 2 ч.
БигМак за биткоины — McDonald’s в швейцарском Лугано начала принимать криптовалюты 3 ч.
В офисе Apple в Южной Корее прошёл рейд из-за обвинений в завышенных комиссиях в App Store 3 ч.
Релиз стратегии Company of Heroes 3 отложили на три месяца, чтобы не разочаровать игроков 4 ч.
Вслед за «Ведьмаком»: инсайдер сообщил об отказе разработчиков Halo от собственного дорогостоящего движка в пользу Unreal Engine 5 6 ч.
Великобритания запретила оказывать IT-консалтинговые услуги клиентам из России 7 ч.
Sony планирует вложить ещё больше денег в погоне за игроками на ПК и мобильных устройствах 8 ч.
Белый дом предложил Билль о правах ИИ — он должен защитить американских граждан от самого ИИ 2 ч.
Micron построит огромный завода по производству чипов в США за $100 млрд 2 ч.
Поставки iPhone индийского происхождения выросли до $1 млрд за последние 5 месяцев и будут расти дальше 3 ч.
Нобелевскую премию по физике в 2022 году получили исследователи квантовой запутанности и нарушений неравенств Белла 3 ч.
NZXT представила материнскую плату N7 B650E для процессоров AMD Ryzen 7000 4 ч.
ASUS представила платы ROG Strix, TUF Gaming, Pro Art и Prime на чипсетах AMD B650E и B650 для процессоров Ryzen 7000 4 ч.
Евросоюз утвердил полный переход на USB Type-C, и для Apple исключения не сделают 5 ч.
Просто добавь воды: учёные создали «чип» на ионных транзисторах в жидкой среде 6 ч.
Gigabyte представила платы Aorus и Aero на чипсетах AMD B650 и B650E для процессоров Ryzen 7000 6 ч.
Intel показала универсальный оптический разъём для соединения чипов 6 ч.