Новости Hardware

Apple запатентовала сложный шарнирный механизм для грядущего складного iPhone

Apple продолжает разрабатывать технологии, необходимые для создания первого складного iPhone. Большинство из них подробно описаны в патентах компании. Заявка на патент, опубликованная сегодня, раскрывает информацию о шарнирном механизме грядущего складного iPhone.

appleinsider.com

appleinsider.com

На первом рисунке в патенте изображено складное устройство, изогнутое под прямым углом. Примечательно, что на рисунке показана совершенно новая конструкция многорычажной петли с несколькими шарнирными соединениями.

appleinsider.com

appleinsider.com

Это только один из типов шарниров, применение которых исследует Apple. В тексте патентной заявки указано, что шарнирные механизмы могут включать в себя зубчатые шестерни, ремни и другие конструкции, предназначенные для синхронизации движения, а также элементы, которые перемещаются друг относительно друга во время изгиба.

Также в патенте упоминаются растягиваемые и выдвижные дисплеи. Указывается, что устройство с корпусными конструкциями, которые обеспечивают складывание, растягивание или раскручивание могут предоставить пользователям больше места на экране при сохранении компактных размеров устройства. Примечательно, что Apple не ограничивает сферу применения описанных в патенте технологий смартфонами. Сообщается, что они могут применяться в планшетах, ноутбуках, умных очках и многом другом. Изображения, демонстрирующие смартфон, являются лишь примером, отмечается в патенте.

Помимо прочего, в патенте рассматриваются способы, которыми шарнирная конструкция может снимать часть усилия со складного дисплея. Их реализация призвана сделать гибкие устройства более долговечными. Напомним, что Apple уже получила партию гибких экранов Samsung для создания прототипов складных iPhone. Ожидается, что первые такие устройства компания покажет в конце 2022 года.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Игровой смартфон Lenovo Legion Y90 получит Snapdragon 8 Gen 1 с активным кулером и 18 Гбайт оперативной памяти 54 мин.
Число абонентов китайских 5G-сетей за год увеличилось почти на 400 млн 58 мин.
Cooler Master представила компьютерные корпуса MasterBox TD300 Mesh и MasterBox 500 59 мин.
Космическая обсерватория NASA Swift перешла в безопасный режим из-за сбоя оборудования 2 ч.
Geely и Renault договорились о совместной разработке и производстве гибридов в Южной Корее 2 ч.
Учёные предположили, что под поверхностью одного из спутников Сатурна скрывается океан 3 ч.
Флагманские платы ASRock Z690 Aqua для процессоров Intel Alder Lake выйдут 28 января по цене от $1300 3 ч.
Росатом работает над тем, чтобы построить в Киргизии и Филиппинах АЭС малой мощности 4 ч.
Intel объявила о постройке мега-завода по производству чипов в Огайо за $20 млрд 6 ч.
Intel Core i5-12400 удалось разогнать до 5 ГГц на относительно доступной плате с чипсетом Intel B660 6 ч.