Новости Hardware

Смартфон Sony Xperia 10 III впервые позирует на качественных рендерах

Ресурс OnLeaks, довольно часто публикующий достоверную информацию о новинках мобильной индустрии, представил на платформе Voice качественные рендеры смартфона Xperia 10 III, который компания Sony, как ожидается, анонсирует в течение нескольких недель.

Аппарат, как сообщается, получит 6-дюймовый дисплей. Называются габариты — 154,4 × 68,4 × 8,3 мм (9,1 мм с учётом выступающего блока многомодульной тыльной камеры).

Если верить имеющейся информации, фронтальная камера сможет формировать 8-мегапиксельные изображения. В состав основной камеры войдут 12-мегапиксельный блок, 8-мегапиксельный модуль с широкоугольной оптикой и 8-мегапиксельный телефотомодуль.

Среди прочего упомянуты фронтальные стереофонические динамики, боковой дактилоскопический сканер, симметричный порт USB Type-C и стандартное 3,5-миллиметровое гнездо для наушников.

Ранее ходили слухи, что в основу смартфона может лечь процессор Qualcomm Snapdragon 690, который содержит восемь ядер Kryo 560 с тактовой частотой до 2,0 ГГц, графический ускоритель Adreno 619L и сотовый модем Snapdragon X51 5G. 

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Из-за проблем с обеспечением электроэнергией будущее 30 ирландских дата-центров оказалось под вопросом 3 ч.
Компания LG представила обновлённый логотип 3 ч.
Разработчик из США показал готовый к лётным испытаниям двухместный прототип автономного аэротакси 3 ч.
Все на Венеру! Европейцы тоже утвердили проект отправки венерианского зонда 5 ч.
Мексиканские поставщики автозапчастей убеждены, что к декабрю дефицит чипов будет устранён 11 ч.
TSMC собирается построить предприятия по упаковке трёхмерных чипов в США и на Тайване 12 ч.
Следующий iPad mini получит тонкие рамки, порт USB-C и дактилоскопический сенсор в кнопке питания 13 ч.
Серверные процессоры Intel Xeon Sapphire Rapids будут оснащены HBM-памятью 18 ч.
США представили пять законопроектов, которые серьёзно ограничат влияние технологических компаний 19 ч.
Razer представила накладные беспроводные наушники Opus X с активным шумоподавлением и ценой $100 19 ч.