Новости Hardware

Смартфон Sony Xperia 1 III с экраном 4К предстал на рендерах

Ресурс @OnLeaks опубликовал на платформе Voice качественные рендеры флагманского смартфона Xperia 1 III, который компания Sony, как ожидается, анонсирует в конце февраля или в начале марта.

Аппарат, как сообщается, получит качественный дисплей CinemaWide 4K HDR OLED с очень узкими рамками. Размер этой панели составит 6,5 дюйма по диагонали, соотношение сторон — 21:9.

Называются габариты устройства — 161,6 × 67,3 × 8,4 мм, или 9,6 мм с учётом выступающего блока многомодульной тыльной камеры. Кстати, последняя объединит три датчика изображений (применена оптика ZEISS), а также сенсор 3D ToF для получения информации о глубине сцены.

Говорится о наличии бокового дактилоскопического сканера, стандартного 3,5-миллиметрового гнезда для наушников, слота для карты microSD и симметричного порта USB Type-C.

Смартфон, разумеется, сможет функционировать в мобильных сетях пятого поколения (5G). Упомянуты два фронтальных динамика.

В устройство будет установлен процессор Snapdragon 888. Он содержит восемь ядер с частотой до 2,84 ГГц, графический ускоритель Adreno 660 и модем Snapdragon X60 5G. 

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Активисты потребовали, чтобы председатель совета директоров Toshiba ушёл в отставку 30 мин.
Компания Ларри Пейджа по разработке летающих автомобилей купила бывшего конкурента производителя дронов DJI 13 ч.
Из-за проблем с обеспечением электроэнергией будущее 30 ирландских дата-центров оказалось под вопросом 16 ч.
Все на Венеру! Европейцы тоже утвердили проект отправки венерианского зонда 19 ч.
Мексиканские поставщики автозапчастей убеждены, что к декабрю дефицит чипов будет устранён 12-06 07:15
TSMC собирается построить предприятия по упаковке трёхмерных чипов в США и на Тайване 12-06 06:33
Следующий iPad mini получит тонкие рамки, порт USB-C и дактилоскопический сенсор в кнопке питания 12-06 05:46
Серверные процессоры Intel Xeon Sapphire Rapids будут оснащены HBM-памятью 12-06 00:03
США представили пять законопроектов, которые серьёзно ограничат влияние технологических компаний 11-06 23:39
Razer представила накладные беспроводные наушники Opus X с активным шумоподавлением и ценой $100 11-06 23:23