Новости Hardware

Флагманский смартфон Sony Xperia 1 III показался на изображениях с экраном без вырезов и отверстий

В скором времени компания Sony, как ожидается, анонсирует флагманский смартфон Xperia 1 III. Ресурс LetsGoDigital в партнёрстве с Concept Creator представил качественные рендеры, в деталях раскрывающие конструктивные особенности устройства.

Известно, что новинка получит высококачественный дисплей 4K OLED с диагональю 6,5 дюйма. Частота этой панели может составить до 120 Гц. Фронтальная камера, как можно видеть, расположится на узкой рамке над экраном.

В тыльной части установлена многомодульная камера с элементами, выстроенными в ряд по вертикали. Задействованы три датчика изображений и сенсор 3D ToF для получения информации о глубине сцены.

«Сердцем» смартфона послужит процессор Qualcomm Snapdragon 888 с восемью ядрами (до 2,84 ГГц) и графическим ускорителем Adreno 660. Интегрированный модем Snapdragon X60 5G обеспечит поддержку сотовых сетей пятого поколения.

Говорится о наличии 8 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопителя вместимостью 256 Гбайт. На аппарат будет установлена операционная система Android.

Среди прочего упомянуты порт USB Type-C, стандартное гнездо для наушников и боковой сканер отпечатков пальцев. 

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Из-за проблем с обеспечением электроэнергией будущее 30 ирландских дата-центров оказалось под вопросом 2 ч.
Разработчик из США показал готовый к лётным испытаниям двухместный прототип автономного аэротакси 2 ч.
Все на Венеру! Европейцы тоже утвердили проект отправки венерианского зонда 4 ч.
Мексиканские поставщики автозапчастей убеждены, что к декабрю дефицит чипов будет устранён 10 ч.
TSMC собирается построить предприятия по упаковке трёхмерных чипов в США и на Тайване 11 ч.
Следующий iPad mini получит тонкие рамки, порт USB-C и дактилоскопический сенсор в кнопке питания 12 ч.
Серверные процессоры Intel Xeon Sapphire Rapids будут оснащены HBM-памятью 17 ч.
США представили пять законопроектов, которые серьёзно ограничат влияние технологических компаний 18 ч.
Razer представила накладные беспроводные наушники Opus X с активным шумоподавлением и ценой $100 18 ч.
IDC: российский серверный рынок демонстрирует отрицательную динамику 19 ч.