Новости Hardware

ZTE представит улучшенные подэкранные камеры второго поколения на следующей неделе

Президент мобильного бизнеса ZTE Ни Фей (Ni Fei) сообщил в своём Weibo-аккаунте, что китайская компания представит свою технологию подэкранной камеры второго поколения на выставке MWC в Шанхае, которая будет проходить с 23 по 25 февраля. Напомним, что компания в прошлом году выпустила первый в мире серийный смартфон с фронтальной камерой, расположенной под экраном, который получил имя Axon 20.

gizmochina.com

gizmochina.com

Стоит отметить, что Axon 20, который можно отнести к устройствам среднего класса из-за использования чипсета Qualcomm Snapdragon 765G, сильно уступает по качеству снимков с фронтальной камеры смартфонам с классическим расположением селфи-модуля. Ни Фей в своём сообщении заявил, что подэкранная камера второго поколения будет использовать технологию структурированного под экраном света. Предполагается, что она дебютирует в флагманском смартфоне ZTE Axon 30 Pro, который будет основан на чипсете Snapdragon 888. Можно предположить, что технология подэкранной камеры действительно была сильно улучшена, раз ZTE решилась оборудовать таким модулем флагманское устройство.

gizmochina.com

gizmochina.com

Напомним, что выставка MWC в Шанхае пройдёт в традиционном формате. Она будет проводится в Шанхайском международном выставочном центре с 23 по 25 февраля. Это будет одно из крупнейших и наиболее ожидаемых мероприятий за последние месяцы.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Игровой смартфон Lenovo Legion Y90 получит Snapdragon 8 Gen 1 с активным кулером и 18 Гбайт оперативной памяти 54 мин.
Число абонентов китайских 5G-сетей за год увеличилось почти на 400 млн 58 мин.
Cooler Master представила компьютерные корпуса MasterBox TD300 Mesh и MasterBox 500 59 мин.
Космическая обсерватория NASA Swift перешла в безопасный режим из-за сбоя оборудования 2 ч.
Geely и Renault договорились о совместной разработке и производстве гибридов в Южной Корее 2 ч.
Учёные предположили, что под поверхностью одного из спутников Сатурна скрывается океан 3 ч.
Флагманские платы ASRock Z690 Aqua для процессоров Intel Alder Lake выйдут 28 января по цене от $1300 3 ч.
Росатом работает над тем, чтобы построить в Киргизии и Филиппинах АЭС малой мощности 4 ч.
Intel объявила о постройке мега-завода по производству чипов в Огайо за $20 млрд 6 ч.
Intel Core i5-12400 удалось разогнать до 5 ГГц на относительно доступной плате с чипсетом Intel B660 6 ч.