Новости Hardware

Meizu готовится представить оболочку Flyme 9, а характеристики смартфона Meizu 18 попали в интернет

Компания Meizu распространила информацию о том, что завтра, 23 февраля, сделает некий анонс: наблюдатели полагают, что речь пойдёт о новой фирменной надстройке для операционной системы Android.

Meizu 17

Meizu 17

По слухам, Meizu представит оболочку Flyme 9. Она получит ряд существенных улучшений и дополнений по сравнению с предыдущей версией.

Сообщается, что Flyme 9 будет применяться поверх операционной системы Android 11. Именно такую связку должны получить флагманские смартфоны семейства Meizu 18, официальная презентация которых может состояться до конца текущего квартала.

Ранее говорилось, что в серию войдут как минимум две модели — базовая версия Meizu 18 и более дорогая модификация Meizu 18 Pro. Аппаратам приписывают наличие процессора Qualcomm Snapdragon 888.

Но, возможно, выйдет и третье устройство. Утверждается, что его основой может послужить чип Snapdragon 870, объединяющий восемь ядер Kryo 585 с тактовой частотой до 3,2 ГГц, графический ускоритель Adreno 650 и сотовый модем Snapdragon X55 5G. Аппарату приписывают наличие 8 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопителя вместимостью 256 Гбайт. Упомянута тройная камера с датчиками на 64, 12 и 5 млн пикселей. 

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
На восстановление производства чипов в Техасе может потребоваться больше времени, чем планировалось 2 мин.
Проектор BenQ X1300i подходит для консолей PlayStation 5 и Xbox Series X 35 мин.
Rivian ищет специалистов по разработке тяговых аккумуляторов с твердотельным электролитом 37 мин.
На компьютерном рынке в регионе EMEA в 2021 году ожидается бурный рост 2 ч.
Китай приложит усилия к созданию собственных средств разработки и производства полупроводниковых компонентов 2 ч.
Kioxia создала самый тонкий в мире флеш-модуль UFS 3.1 ёмкостью 1 Тбайт 2 ч.
Японский миллиардер ищет 8 человек для совместного путешествия к Луне на корабле SpaceX Starship 2 ч.
Volvo представила электрический кроссовер-купе C40 Recharge с запасом хода 420 километров 4 ч.
ASUS представила уникальную плату ProArt B550 Creator на чипсете AMD B550 с двумя разъёмами Thunderbolt 4 4 ч.
Intel обязали выплатить более двух миллиардов долларов за нарушение патентов 4 ч.