Новости Hardware

Учёные предложили суперскоростной пластиковый интерфейс для передачи сигналов между чипами

Исследователи из Массачусетского технологического института (MIT) представили перспективную разработку — высокоскоростной интерфейс для передачи данных между чипами на платах. Сегодня для этого используются медные дорожки или кабели, а также оптические линии связи, но каждая из них имеет свои недостатки. Новое решение предлагает передавать данные по полимерным линиям толщиной меньше человеческого волоса. Это может перевернуть индустрию.

Полимерный проводник тоньше человеческого волоса передаёт данные в десять раз бытрее интерфейса USB. Источник изображения: MIT

Полимерный проводник тоньше человеческого волоса передаёт данные в десять раз быстрее интерфейса USB. Источник изображения: MIT

При передаче больших объёмов данных проблемы меди очевидны — это такой же быстрый рост потребления (рассеивания мощности). С оптическими линиями другая проблема — для преобразования электрических сигналов в оптические требуется специальная электроника, плохо совместимая с кремнием. Иначе говоря, напрямую нельзя передавать оптические сигналы из одного чипа в другой. Оказалось, можно совместить преимущество каждого из способов и уберечься от недостатков каждого из них.

Специалисты из MIT вместе с исследователями из Intel и двух национальных лабораторий США предложили передавать данные от чипа к чипу по тончайшим полимерным каналам на высоких частотах — в субтерагерцовом диапазоне. Кремниевые чипы для работы в этом высокочастотном диапазоне можно создать и исследователи это продемонстрировали. Получается, что интерфейс для работы с полимерными каналами передачи можно встроить в современные полупроводниковые решения либо достаточно просто выпускать их в виде дискретных решений, что всё равно не так сложно, как производство оптических преобразователей. Это одновременно увеличит скорость обмена данными между чипами на плате и снизит потребление, поскольку рассеивания тепла как в меди уже не будет.

Эксперимент с полимерными каналами при передаче данных в субтерагерцовом диапазоне показал, что скорость сигналов достигает 105 Гбит/с, а это в десять раз быстрее, чем по интерфейсу USB 3.1. При этом сечение полимерного проводника составило 0,4 × 0,25 мм, а данные передавались параллельно по трём разнесённым по частоте каналам.

Очевидно, что прядь из таких проводников и частотное разделение могут во много раз поднять скорость передачи, тогда как вес будет совершенно несравним с медными каналами. Исследователи рассчитывают, что данное преимущество с восторгом встретят в аэрокосмической отрасли и в автомобилестроении, где на счету может оказаться каждый лишний грамм полезной нагрузки.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Выходцы из Activision Blizzard, Ubisoft, Sega, LucasArts и Sierra запустили студию New Tales для разработки и издания игр 10 ч.
Лучше поздно, чем никогда: в GOG началась своя новогодняя распродажа 10 ч.
Видео: знакомство с новой легендой в трейлере к анонсу следующего сезона Apex Legends 10 ч.
В Steam открылся ранний доступ научно-фантастического триллера Hidden Deep 11 ч.
Европарламент одобрил закон, запрещающий сбор некоторых данных для таргетинга рекламы 11 ч.
На Google подали в суд в США за обман пользователей для получения их личных данных 12 ч.
Видео: музыкальный концерт Даны в новом геймплейном ролике Syberia: The World Before 12 ч.
Apple будут штрафовать на 5 млн евро в неделю за препятствия к использованию сторонних платёжных систем в приложениях 12 ч.
Криптовалютный рынок потерял за сутки $130 млрд на фоне падения биткоина и Ethereum 13 ч.
Microsoft снова принудительно сделала Edge и Bing браузером и поисковиком по умолчанию в Windows 11 13 ч.
Эксперты Moody’s: в ближайшие годы Tesla останется лидером рынка, но столкнётся с растущей конкуренцией 20 мин.
Выпущены твердотельные накопители Zadak ZDKG3 ёмкостью 1 Тбайт 39 мин.
Телескоп «Джеймс Уэбб» успешно вышел на финальную орбиту 40 мин.
Видео со свежей версией прототипа Tesla Cybertruck подтвердило отсутствие дверных ручек 3 ч.
«Русклимат» и Toshiba проведут полный перезапуск всех продуктовых линеек в климатическом направлении Toshiba 4 ч.
Meta и NVIDIA построят самый мощный в мире ИИ-суперкомпьютер RSC: 16 тыс. ускорителей A100 и хранилище на 1 Эбайт 4 ч.
Новая статья: Обзор накопителей Crucial P5 Plus и Micron 3400: какими должны быть PCIe 4.0 SSD среднего уровня 6 ч.
Новая статья: Обзор 27-дюймового монитора MSI Modern MD271QP: доступная модель со входом Type-C 8 ч.
Renault, Nissan и Mitsubishi инвестируют $23 млрд в производство электромобилей 8 ч.
Boeing инвестировала $450 млн в разработку аэротакси на электрической тяге 8 ч.