Новости Hardware

Корпус гибкого Xiaomi Mi Mix показался на фото — смартфон будет похож на Samsung Galaxy Fold

Впервые о том, что Xiaomi занимается разработкой складного смартфона, сообщалось ещё в 2019 году. С тех пор появилось несколько утечек, проливающих свет на предполагаемое устройство. Теперь в Weibo появились фотографии корпуса грядущего смартфона, раскрывающие почти все особенности его дизайна.

gizmochina.com

gizmochina.com

Cогласно маркировке на корпусе новинка будет принадлежать к серии Mi Mix. Его конструкция будет аналогична устройствам Samsung Galaxy Z Fold, то есть он будет раскрываться как книга.

gizmochina.com

gizmochina.com

Вместо блока камер в корпус установлена заглушка, которая, тем не менее, указывает на то, что основной блок будет состоять из трёх сенсоров, расположенных вертикально.

gizmochina.com

gizmochina.com

К сожалению, дисплей или его муляж в корпус установлены не были, поэтому дизайн и конструкция этого компонента остаются загадкой. Зато можно хорошо рассмотреть массивный шарнирный механизм.

gizmochina.com

gizmochina.com

Пока неизвестно, когда Xiaomi планирует запустить свой первый складной смартфон. Тем не менее, ранние утечки сообщали, что до конца этого года китайская компания выпустит несколько моделей со сгибаемыми дисплеями.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Компания Ларри Пейджа по разработке летающих автомобилей купила бывшего конкурента производителя дронов DJI 56 мин.
Из-за проблем с обеспечением электроэнергией будущее 30 ирландских дата-центров оказалось под вопросом 4 ч.
Разработчик из США показал готовый к лётным испытаниям двухместный прототип автономного аэротакси 5 ч.
Все на Венеру! Европейцы тоже утвердили проект отправки венерианского зонда 7 ч.
Мексиканские поставщики автозапчастей убеждены, что к декабрю дефицит чипов будет устранён 13 ч.
TSMC собирается построить предприятия по упаковке трёхмерных чипов в США и на Тайване 14 ч.
Следующий iPad mini получит тонкие рамки, порт USB-C и дактилоскопический сенсор в кнопке питания 14 ч.
Серверные процессоры Intel Xeon Sapphire Rapids будут оснащены HBM-памятью 20 ч.
США представили пять законопроектов, которые серьёзно ограничат влияние технологических компаний 20 ч.
Razer представила накладные беспроводные наушники Opus X с активным шумоподавлением и ценой $100 21 ч.