Новости Hardware

Американские учёные учатся соединять чипы под немыслимыми углами

Исследователи из HRL Laboratories разработали технологию 3D-микропечати, которая обещает изменить подход к многокристальной упаковке чипов. Вместо привычного вертикального травления каналов в подложке для сквозной металлизации учёные предлагают печатать подложки с готовыми отверстиями для металлизации. В таком случае трассировку можно обеспечить под немыслимыми углами и в самых невероятных направлениях, что сделает компоновку более плотной.

Источник изображения: Getty Images

Источник изображения: Getty Images

Работа HRL Laboratories проведена по программе FOCII Управления перспективных исследовательских проектов Министерства обороны США (DARPA). Программа FOCII (FOcal arrays for Curved Infrared Imagers) нацелена на разработку простых и чрезвычайно широкоугольных камер для целей разведки, машинного зрения и других задач. Для подобных камер изготавливаются изогнутые датчики изображения, что освобождает их от сложной корректирующей оптики. А изогнутые датчики, как нетрудно догадаться, будут намного компактнее, если их соединять с контроллером не прямыми каналами металлизации, а изогнутыми.

Источник изображения: HRL Laboratories

Слева направо: напечатанная подложка с каналами, её компьютерное изображение, изображение в рентгеновских лучах. Источник изображения: HRL Laboratories

Специалисты HRL Laboratories смогли напечатать изолирующую подложку с искривлёнными каналами для металлизации с разрешением 2 мкм. Внутренний диаметр каналов при этом составлял 10 мкм. Этого вполне достаточно, чтобы соединить датчик изображения с процессором для обработки. Печать осуществляется методом лазерной стереолитографии по полимерной или керамической смоле.

Источник изображения: DARPA

Источник изображения: DARPA

«Мы разрабатываем эту технологию для улучшения трехмерной интеграции микроэлектронных подсистем, таких как инфракрасные камеры и радиолокационные приемники, — сказал менеджер группы HRL доктор Тобиас Шедлер (Tobias Schaedler). — Более компактные, легкие и энергоэффективные конструкции систем в настоящее время ограничены электрической маршрутизацией и упаковкой, но наша аддитивная технология может устранить это узкое место».

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Телефонный блокпост: обзор приложений для защиты от мошеннических и спам-звонков 2 мин.
Spotify запустил Greenroom — платформу для голосового общения в стиле Clubhouse 8 мин.
Слитая Windows 11 оказалась хуже по производительности, чем Windows 10 9 мин.
Facebook создала инструмент для распознавания дипфейков, позволяющий вычислить автора подделки 15 мин.
Amazon стала блокировать FLoC, альтернативу файлам Cookie от Google 55 мин.
Бета-версия Dr.Web Enterprise Security Suite 13.0 дополнилась функцией защиты виртуальных сред 57 мин.
Разработчики TikTok откроют доступ к своему мощному алгоритму рекомендаций сторонним компаниям 2 ч.
ПК-версия Cyberpunk 2077 получила «самую большую скидку» в своей истории — в GOG на покупке игры можно сэкономить 33 % 2 ч.
В Steam начался фестиваль «Играм быть» с более чем 700 демоверсиями 3 ч.
Искусственный интеллект поможет администраторам групп в Facebook предупреждать конфликты в комментариях 4 ч.
General Motors увеличила инвестиции в электромобили на ближайшие годы до $35 млрд 3 ч.
Представлены смартфоны Honor 50, 50 Pro и 50 SE — продвинутые камеры, нефлагманские процессоры и сервисы Google 3 ч.
Google завтра откроет свой первый розничный магазин — он расположится в штаб-квартире компании в Нью-Йорке 5 ч.
Lenovo обновила ноутбуки ThinkPad P15 и P17 новыми чипами Intel и профессиональными видеокартами NVIDIA RTX 6 ч.
Lenovo представила док-станцию с Thunderbolt 4 и удалённым управлением Intel AMT за $420 7 ч.
Lenovo представила большой профессиональный монитор ThinkVision P34w-20 по цене $900 7 ч.
Apple хотела выпустить Apple Watch 5 в чёрном керамическом корпусе, но передумала 7 ч.
Lenovo представила ThinkPad P1 Gen 4 — тонкую рабочую станцию с мощной начинкой и ценой от $2099 7 ч.
Видеокарта Radeon RX 6900 Liquid Cooled с повышенным TDP и частотами скоро появится в готовых ПК 8 ч.
Dell’Oro Group: Huawei остаётся бессменным лидером рынка телеком-оборудования 8 ч.