Новости Hardware

Американские учёные учатся соединять чипы под немыслимыми углами

Исследователи из HRL Laboratories разработали технологию 3D-микропечати, которая обещает изменить подход к многокристальной упаковке чипов. Вместо привычного вертикального травления каналов в подложке для сквозной металлизации учёные предлагают печатать подложки с готовыми отверстиями для металлизации. В таком случае трассировку можно обеспечить под немыслимыми углами и в самых невероятных направлениях, что сделает компоновку более плотной.

Источник изображения: Getty Images

Источник изображения: Getty Images

Работа HRL Laboratories проведена по программе FOCII Управления перспективных исследовательских проектов Министерства обороны США (DARPA). Программа FOCII (FOcal arrays for Curved Infrared Imagers) нацелена на разработку простых и чрезвычайно широкоугольных камер для целей разведки, машинного зрения и других задач. Для подобных камер изготавливаются изогнутые датчики изображения, что освобождает их от сложной корректирующей оптики. А изогнутые датчики, как нетрудно догадаться, будут намного компактнее, если их соединять с контроллером не прямыми каналами металлизации, а изогнутыми.

Источник изображения: HRL Laboratories

Слева направо: напечатанная подложка с каналами, её компьютерное изображение, изображение в рентгеновских лучах. Источник изображения: HRL Laboratories

Специалисты HRL Laboratories смогли напечатать изолирующую подложку с искривлёнными каналами для металлизации с разрешением 2 мкм. Внутренний диаметр каналов при этом составлял 10 мкм. Этого вполне достаточно, чтобы соединить датчик изображения с процессором для обработки. Печать осуществляется методом лазерной стереолитографии по полимерной или керамической смоле.

Источник изображения: DARPA

Источник изображения: DARPA

«Мы разрабатываем эту технологию для улучшения трехмерной интеграции микроэлектронных подсистем, таких как инфракрасные камеры и радиолокационные приемники, — сказал менеджер группы HRL доктор Тобиас Шедлер (Tobias Schaedler). — Более компактные, легкие и энергоэффективные конструкции систем в настоящее время ограничены электрической маршрутизацией и упаковкой, но наша аддитивная технология может устранить это узкое место».

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
SilverStone представила SETA Q1 — бесшумный корпус с улучшенной звукоизоляцией 2 мин.
XFX представила видеокарту Radeon RX 6900 XT Speedster Zero WB с жидкостным охлаждением 4 мин.
Взаимные инвестиции США и Китая в технологический сектор за четыре года сократились на 96 % 55 мин.
Новая статья: Компьютер месяца. Спецвыпуск: определяемся с мощностью блока питания в игровом ПК 8 ч.
NTSB: Tesla предстоит решить «основные вопросы безопасности» до перехода на полный автопилот 13 ч.
Слухи: планшет Microsoft Surface Pro 8 получит экран с частотой 120 Гц и поддержку Thunderbolt 14 ч.
GitLab проведёт первичное размещение акций на американской бирже 14 ч.
Honda заявила о снижении объёмов производства в Японии на 60 % из-за нехватки компонентов 15 ч.
Уже в следующем году Tesla сможет отгрузить более миллиона электромобилей 23 ч.
Специалисты Honda для совершенствования автопилота начнут изучать мозг человека 24 ч.