Новости Hardware

Американские учёные учатся соединять чипы под немыслимыми углами

Исследователи из HRL Laboratories разработали технологию 3D-микропечати, которая обещает изменить подход к многокристальной упаковке чипов. Вместо привычного вертикального травления каналов в подложке для сквозной металлизации учёные предлагают печатать подложки с готовыми отверстиями для металлизации. В таком случае трассировку можно обеспечить под немыслимыми углами и в самых невероятных направлениях, что сделает компоновку более плотной.

 Источник изображения: Getty Images

Источник изображения: Getty Images

Работа HRL Laboratories проведена по программе FOCII Управления перспективных исследовательских проектов Министерства обороны США (DARPA). Программа FOCII (FOcal arrays for Curved Infrared Imagers) нацелена на разработку простых и чрезвычайно широкоугольных камер для целей разведки, машинного зрения и других задач. Для подобных камер изготавливаются изогнутые датчики изображения, что освобождает их от сложной корректирующей оптики. А изогнутые датчики, как нетрудно догадаться, будут намного компактнее, если их соединять с контроллером не прямыми каналами металлизации, а изогнутыми.

 Источник изображения: HRL Laboratories

Слева направо: напечатанная подложка с каналами, её компьютерное изображение, изображение в рентгеновских лучах. Источник изображения: HRL Laboratories

Специалисты HRL Laboratories смогли напечатать изолирующую подложку с искривлёнными каналами для металлизации с разрешением 2 мкм. Внутренний диаметр каналов при этом составлял 10 мкм. Этого вполне достаточно, чтобы соединить датчик изображения с процессором для обработки. Печать осуществляется методом лазерной стереолитографии по полимерной или керамической смоле.

 Источник изображения: DARPA

Источник изображения: DARPA

«Мы разрабатываем эту технологию для улучшения трехмерной интеграции микроэлектронных подсистем, таких как инфракрасные камеры и радиолокационные приемники, — сказал менеджер группы HRL доктор Тобиас Шедлер (Tobias Schaedler). — Более компактные, легкие и энергоэффективные конструкции систем в настоящее время ограничены электрической маршрутизацией и упаковкой, но наша аддитивная технология может устранить это узкое место».

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Видео: особенностям ПК-версии супергеройского боевика Gotham Knights посвятили отдельный трейлер 28 мин.
AMD выпустила драйвер Radeon Software Adrenalin 22.9.2 с поддержкой новых процессоров Ryzen 7000 36 мин.
VK предупредила о возможных сбоях в работе уведомлений и платежей в iOS-приложениях 2 ч.
Google Photos уличили в порче пользовательских снимков — компания уже работает над устранением проблемы 3 ч.
Assassin’s Creed Valhalla сегодня получит крупное обновление с гробницами и кузницей, а позже вернётся фестиваль Ускурэи 3 ч.
Cloudflare представила eSIM повышенной безопасности 4 ч.
Windows 11 предупредит о неуместном вводе пароля 5 ч.
Создатели фантастического приключения Slime Rancher 2 похвастались новыми успехами игры и отсутствием переработок 6 ч.
В App Store и Google Play обнаружили около сотни вредоносных приложений — их скачали более 13 млн раз 7 ч.
Разработчики хоррора The Callisto Protocol намекнули на скорый анонс 7 ч.
Спрос на HDD резко упадёт во второй половине 2022 года 2 ч.
LG Innotek потратит $1 млрд на расширение производства камер для iPhone — это усилит зависимость компании от Apple 2 ч.
TeamGroup представила комплект ОЗУ DDR5 с частотой 7200 МГц 3 ч.
Илон Маск сообщил о выпуске более 1 миллиона терминалов Starlink 3 ч.
Европейские провайдеры потребовали привлечь Meta, Google и других IT-гигантов к строительству сетей связи 4 ч.
Vertical Aerospace испытали электрическое аэротакси VX4: привязанный к земле прототип подпрыгнул на 1,5 метра 4 ч.
LG Display столкнулась со слабым спросом на OLED-телевизоры, но ожидает его восстановления в 2023 году 6 ч.
США впервые выделили бюджетные деньги на частные термоядерные реакторы — это должно взбодрить инвесторов 6 ч.
Презентация флагманов Xiaomi 12T и Xiaomi 12T Pro может состояться 4 октября 6 ч.
Представлен обновлённый электрический хэтчбек Peugeot e-208 с запасом хода в 400 км 6 ч.