Новости Hardware

Intel выпустит термоэлектрическую систему охлаждения для Alder Lake-S

Портал Igor’s LAB поделился новыми деталями о платформе LGA 1700 для грядущей серии процессоров Intel Core 12-го поколения. По сравнению с разъёмом LGA 1200 для процессоров Comet Lake-S и Rocket Lake-S, новый разъём для Alder Lake-S обладает более вытянутой формой. Общая высота чипа вместе с разъёмом (параметр Z-height) будет на один миллиметр ниже, чем у текущего поколения процессоров Intel.

videocardz.com

videocardz.com

Источник также поделился схемами и чертежами, описывающими особенности, связанные с охлаждением будущих процессоров. С уменьшением высоты процессора увеличится зазор между его теплораспределительной крышкой и основанием кулера. Таким образом существующие системы охлаждения для платформы LGA 1200 поддерживаться новым разъёмом не будут. По крайней мере без соответствующих креплений, которые позволят сократить этот зазор.

Здесь и ниже изображение: Igor's Lab

Портал Igor’s LAB также получил в своё распоряжение предварительные схемы высокопроизводительных термоэлектрических систем охлаждения для процессоров Intel Core 12-го поколения. И это будет уже не первая система охлаждения с термоэлектрическим элементом (элементом Пельтье), созданная Intel.

Для платформы LGA 1200 компания Intel разработала вместе с Cooler Master высокопроизводительную систему охлаждения MasterLiquid ML360 Sub-Zero. В её основе используется эффект Пельтье. Он позволяет более эффективно передавать тепло между двумя материалами, из которых изготовлены основание водоблока СО и крышка процессора. В некоторых случаях такая система охлаждения действительно демонстрирует более эффективную работу по сравнению с традиционными жидкостными и воздушными СО. Однако у подобных термоэлектрических систем есть один большой недостаток. Они обладают очень низким уровнем энергоэффективности. Подобная СО под серьёзными нагрузками может потреблять столько же питания, сколько сам процессор. Тем не менее, по данным источника, для новых Alder Lake-S компания Intel готовит нечто подобное.

Что касается стандартного комплектного воздушного кулера для процессоров Alder Lake-S, внешне он мало изменится относительно текущего поколения стандартных воздушных СО компании. Такую систему охлаждения можно будет встретить в комплекте процессоров только среднего и начального сегментов. Заявленный номинальный уровень TDP этих чипов будет не выше 65 Вт. Кулер не будет совместим с текущими процессорами для LGA 1200.

Как уже говорилось выше, платформа LGA 1700 будет иметь иные размеры по сравнению с LGA 1200. Габариты нового разъёма составят 37,5 × 45,0 мм вместо 37,5 × 37,5 мм, как у Comet Lake-S и Rocket Lake-S. Новый разъём будет не больше некоторых HEDT-процессоров производителя, поэтому высока вероятность, что многие из существующих систем охлаждения для HEDT-платформ Intel также будут совместимы и с новым разъёмом. Но только в том случае, если для них будут выпущены нужные наборы креплений.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥