Новости Hardware

В рамках 3-нм техпроцесса Intel может заметно опередить конкурентов по плотности размещения транзисторов

Единая классификация литографических норм в полупроводниковой отрасли отсутствует, а это позволяет участникам рынка произвольно относить тот или иной техпроцесс к определённому классу. Intel, например, заявляет, что её 10-нм техпроцесс по своим геометрическим характеристикам эквивалентен 7-нм техпроцессу TSMC. В случае с 3-нм технологией превосходство Intel по плотности размещения транзисторов по сравнению с Samsung окажется троекратным.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

К подобному выводу приходит в одной из своих аналитических статей президент DigiTimes Asia Колли Хуанг (Colley Hwang), рассуждающий о конкурентных преимуществах компании TSMC. В рамках 10-нм технологии, как поясняет автор, TSMC и Samsung обеспечивали сопоставимую плотность размещения транзисторов, в районе 52‒53 млн штук на квадратный миллиметр площади кристалла. Intel при этом была заметно впереди, обеспечивая плотность транзисторов до 106 млн штук на квадратный миллиметр. Фактически, показатели Intel для 10-нм техпроцесса превосходили характеристики 7-нм технологии TSMC (97 млн) и Samsung (95 млн). Ожидается, что в рамках 7-нм технологии Intel достигнет плотности размещения транзисторов в 180 млн штук на квадратный миллиметр.

 Источник изображения: DigiTimes

Источник изображения: DigiTimes

Следующим шагом станет 5-нм технология, где Intel рассчитывает увеличить плотность до 300 млн транзисторов на квадратный миллиметр, а TSMC уже ушла в отрыв от Samsung, предложив плотность 173 млн транзисторов на квадратный миллиметр против 127 млн штук у корейского конкурента. Техпроцесс 3 нм примечателен тем, что Samsung при его освоении рассчитывает добиться плотности размещения транзисторов в 170 млн штук на квадратный миллиметр, а Intel превысит этот барьер ещё в рамках 7-нм технологии. По сути, сопоставимыми геометрическими характеристиками будут обладать 7-нм техпроцесс Intel, 5-нм техпроцесс TSMC и 3-нм техпроцесс Samsung.

Возвращаясь к характеристикам 3-нм техпроцесса, следует отметить, что у Intel он обеспечит плотность размещения транзисторов до 520 млн штук на квадратный миллиметр — такого уровня TSMC не достигнет даже в рамках 2-нм технологии, если верить прогнозам президента DigiTimes Asia. Проблема заключается в том, что цифровое обозначение техпроцесса в современных условиях не даёт внятного представления о его характеристиках. В компании Intel эту проблему уже осознали, а потому процессорный гигант может в обозримом будущем предложить обновлённую систему обозначений своих литографических норм. Нельзя исключать, что о проведении своеобразной «литографической деноминации» представители Intel расскажут в рамках профильного мероприятия, которое намечено на 26 июля.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
ИИ, аватары, облака и финансы: Deutsche Bank и NVIDIA объявили о партнёрстве 2 ч.
Илон Маск теперь не самый богатый человек в мире — его сместил Бернар Арно 4 ч.
Мифологический шутер PERISH с кооперативом на четверых и трассировкой лучей получил дату выхода и улучшенную демоверсию 5 ч.
Слухи: Sony одобрила перезапуск Uncharted, но не от Naughty Dog 7 ч.
Соавтора «Соника» снова арестовали — теперь из-за Final Fantasy 8 ч.
Банк России готов разрешить майнерам продавать криптовалюты, но только на иностранных биржах 9 ч.
Декабрьское обновление Telegram принесло анонимную регистрацию, автоудаление всего, антиспам и многое другое 9 ч.
Google объявила самые популярные темы поиска в 2022 году: игра Wordle, Джонни Депп и Букингемский дворец 9 ч.
В WhatsApp появился конструктор аватаров, которые можно использовать как стикеры 10 ч.
Amazon урегулировала обвинения Еврокомиссии в притеснении сторонних продавцов 11 ч.
Новая статья: Обзор ноутбука realme Book Prime: тонкий, легкий, быстрый… твой? 3 ч.
Equinix повысит температуру в машинных залах для сокращения энергозатрат 4 ч.
Гнущийся игровой монитор Corsair Xeneon Flex можно будет заказать с 15 декабря — цена $2000 и предложение ограничено 4 ч.
Твердотельный накопитель Phison на 8 Тбайт прошёл сертификацию NASA и полетит на Луну в 2023 году 5 ч.
Прогноз по квартальным поставкам iPhone специалисты снизили ещё на 3 млн единиц 6 ч.
TECNO представила флагман Phantom X2 Pro с выдвижным объективом 50-Мп портретной камеры 7 ч.
IDC: объём мирового рынка корпоративного WLAN-оборудования вырос на треть 7 ч.
В прошлое Вселенной поможет заглянуть крошечная галактика по прозвищу «Ку-ку» 8 ч.
Первый спутник «Экспресс-РВ» в рамках проекта «Сфера» отправится в космос в 2025 году 9 ч.
Китайская космическая станция может стать больше — рассматривается вариант добавления ещё одного центрального модуля 10 ч.