Новости Hardware

SK Hynix запустит массовое производство памяти DDR5 в ближайшие месяцы

Компания SK Hynix заявила, что в ближайшие месяцы начнёт массовое производство оперативной памяти стандарта DDR5. Первые продукты на её основе поступят в продажу одновременно с запуском новых процессоров Intel Alder Lake, релиз которых ожидается к концу текущего года. Производитель также добавил, что начнёт производство 176-слойных чипов флеш-памяти 3D NAND во второй половине этого года.

Источник изображения:  SK Hynix

Источник изображения: SK Hynix

Как и многие другие производители чипов памяти DRAM, SK Hynix продемонстрировала первые микросхемы DDR5 и модули на их основе ещё в 2019 году. К настоящему моменту компания рассылает образцы чипов заинтересованным партнёрам для проверки совместимости с их платформами и будущими CPU. Начало массового производства модулей оперативной памяти DDR5 ожидается во второй половине года. В первой половине 2022-го микросхемы DDR5 начнут использоваться вместе с серверными процессорами Intel Sapphire Rapids.

«Компания начнёт поставки чипов DRAM 10-нм класса (1anm), производимых с помощью EUV-литографии во втором полугодии 2021-го», — говорится в заявлении SK Hynix.

Производитель добавил, что в этом месяце начал массовое производство памяти стандарта LPDDR4-4266 с использованием техпроцесса 10-нм класса и литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). Компания сообщила, что смена поколения техпроцесса и уход от 1znm (тоже 10-нм класс) позволил ей повысить объём выпускаемых кремниевых пластин на 25 %. При этом новые чипы LPDDR4 до 20 % более энергоэффективны по сравнению с микросхемами прошлого поколения.

С начала будущего года SK Hynix планирует перейти на использование техпроцесса 1anm при производстве чипов памяти DDR5, заменив первое поколение продуктов DDR5, поскольку EUV-литография обеспечивает сложным микросхемам DDR5 преимущества как с точки зрения энергопотребления, так и производительности и, что более важно, с точки зрения размера кристаллов.

Помимо чипов памяти DDR5 производитель намерен в ближайшие месяцы выйти на массовое производство 176-слойных чипов флеш-памяти 4D NAND (3D NAND с периферийными цепями под ячейками памяти). Компания уже начала производство и рассылку тестовых образцов 512 Гбит 176-слойных чипов производителям SSD-контроллеров. Первые потребительские продукты на базе такой памяти должны появиться в следующем году.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
На следующей неделе в Epic Games Store начнётся раздача стратегии Europa Universalis IV, а пока — снова The Escapists 23 мин.
Nighthawk наконец анонсировала сборник Disney Classic Games Collection и назвала дату его выхода 2 ч.
Утечка: Bayonetta 3 и неанонсированная Kirby: Discovery выйдут в 2022 году 2 ч.
На «суверенный Рунет» в ближайшие 3 года предлагается потратить больше 30 млрд рублей 2 ч.
В следующем выпуске Dying 2 Know расскажут об открытом мире Dying Light 2 3 ч.
Пустынное приключение Sable поступило в продажу и получило атмосферный релизный трейлер 3 ч.
Видео: колоритные компаньоны и их способности в новом трейлере тактической ролевой игры Disciples: Liberation 3 ч.
Free Fire объединится с «Веном 2» в новом кроссовере 5 ч.
Google подала в суд на индийского антимонопольного регулятора за утечку отчёта о расследовании 5 ч.
В новом трейлере звездолётного экшена Chorus объявили дату выхода игры — 3 декабря 5 ч.