Оригинал материала: https://3dnews.ru/1046968

Rambus подняла пропускную способность HBM3 на невиданную высоту — до 1 Тбайт/с и больше

Компания Rambus представила полностью интегрированное решение для подсистем памяти HBM3. Этот стандарт ещё не утверждён комитетом JEDEC, хотя черновик готов и разработчики могут создавать контроллеры. Решение Rambus превзошло самые смелые ожидания, обещая поднять пропускную способность памяти HBM3 более чем в два раза по сравнению с HBM2 — до 1075 Гбайт/с.

 Источник изображения: Rambus

Источник изображения: Rambus

Ранее считалось, что скорость вывода по каждому контакту интерфейса HBM3 будет достигать 6,4 Гбит/с. Стандарт HBM2 обеспечивал обмен со скоростью до 3,2 Гбит/с на каждый контакт шины данных. Решение Rambus обещает увеличить скорость обмена по каждому контакту HBM3 до 8,4 Гбит/с, что более чем в 2,5 раза больше по сравнению с HBM2. Добавим к этому возможность HBM3 поддерживать до 16 микросхем памяти в стеке — тоже в два раза больше, чем в случае HBM2 — и получим на выходе подсистему памяти максимальной ёмкости 64 Гбайт со скоростью 1,075 Тбайт/с.

Предложенное компанией Rambus решение будет воплощено в жизнь довольно нескоро — хорошо, если через год–два. До потребительских видеокарт оно доберётся ещё позже, если вообще в них попадёт. Судьба подобных подсистем памяти — это ускорители для задач ИИ и машинного обучения, а также для обработки больших данных. Тем не менее, Rambus показала достижимые границы технологии HBM, а горизонты могут простираться намного дальше.



Оригинал материала: https://3dnews.ru/1046968