Новости Hardware

Старые СЖО могут оказаться несовместимы с процессорами Intel Alder Lake — они плохо прижимаются к новым чипам

Многие производители систем охлаждения уже выпустили или в ближайшее время выпустят специальные крепления, которые позволят использовать их кулеры с новыми процессорами Alder Lake. Однако их реальная совместимость пока стоит под вопросом. Портал Wccftech получил фотографию с тремя моделями СЖО от MSI, Corsair и Cooler Master, на которой видно, что их контактные пластины неплотно прилегают к крышкам новых процессоров Intel, что не лучшим образом скажется на охлаждении.

Источник изображения: Wccftech

Источник изображения: Wccftech

На фото показаны три контактные площадки. Крайняя слева принадлежит одной из СЖО MSI — K360 или S360 — которые одними из первых получили поддержку процессорного разъёма LGA 1700 прямо из коробки. В центре и справа находятся контактные площадки СЖО Corsair H115 и Cooler Master ML соответственно, для которых производители выпустили специальные комплекты креплений для совместимости с новыми процессорами Intel.

«Наши источники предоставили несколько изображений некоторых старых СЖО, получивших специальный переходник для новых процессоров. На фото можно заметить, что на контактных площадках водоблоков СЖО Corsair H115 и Cooler Master ML, получивших этих переходники, термопаста распределяется неравномерно, оставляя некоторые места совершенно открытыми. В конечном итоге, использование старых СЖО может повлиять на производительность процессора. Наилучшую совместимость с новыми чипами обеспечат именно новые СЖО, изначально разработанные для использования с процессорами Intel Core 12-го поколения», — пишет Wccftech.

Согласно этому заявлению, огромное число моделей СЖО, изначально разработанных для использования с процессорным разъёмом LGA 1200, могут иметь проблемы с новыми процессорами Alder Lake.

Различия между высотой LGA 1700 и LGA 1200

Различия между высотой LGA 1700 и LGA 1200

Причиной тому являются внешние отличие процессоров актуального поколения Rocket Lake (LGA 1200) и Alder Lake (LGA 1700), которые заключается в габаритах. Площадь контактной поверхности крышки процессора у новых чипов больше, тогда как высота новых процессоров, установленных в процессорный разъём, на 1 мм ниже, чем у старых чипов. Эту разницу в высоте для актуальных систем охлаждения должны компенсировать специальные комплекты креплений, которые позволяют ниже опустить контактную площадку кулера и прижать её к теплораспределительной крышке процессора.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Expeditions: Rome — по ухабам в Рим. Рецензия 8 ч.
Новая статья: Gamesblender № 554: Microsoft + Activision Blizzard, прекращение производства Xbox One и Witchfire в 2022 году 10 ч.
В WhatsApp скоро появится возможность синхронизировать историю чатов на Android и iOS 11 ч.
Dying Light 2 всё-таки предложит кроссплей на запуске, но только между Steam и EGS 12 ч.
Илон Маск предложил терминалы Starlink жителям Тонги, чтобы восстановить интернет-доступ на острове 13 ч.
Видео: почти 11 минут геймплея шутера Serious Sam: Siberian Mayhem, релиз которого состоится уже 25 января 13 ч.
Выяснилось, как должна была выглядеть мобильная Windows для двухэкранных смартфонов 13 ч.
PlayStation-эксклюзив In Nightmare получил возрастной рейтинг для релиза на PC 13 ч.
Разработчики Syberia: The World Before определились с новой датой выхода ПК-версии — 18 марта 14 ч.
Крупное обновление для Hearthstone добавит в игру компаньонов и внесёт изменения в режим «Наёмники» 14 ч.
Китайские регуляторы одобрили сделку GlobalWafers, которая создаст второго по величине производителя кремниевых пластин в мире 2 ч.
Новые предприятия Intel в Огайо будут готовы выпускать продукцию по технологии 18A 3 ч.
Crush — суперкомпьютер «для разминки» с AMD EPYC и Instinct MI250X 11 ч.
Учёные добились 99-процентной точности квантовых вычислений для полупроводниковых кубитов 12 ч.
NASA объявила конкурс на $1 млн — нужно придумать пищу для астронавтов 12 ч.
Китай готовится к запуску ракеты-носителя нового поколения «Чанчжэн-8» 14 ч.
Vivo поделилась итогами 2021 года: компания вышла на новые рынки и заключила важные партнёрства 14 ч.
Zalman представила серию необслуживаемых СЖО Alpha размером до 360 мм 14 ч.
Слухи: Geely готовит поглощение компании Meizu для выхода на рынок смартфонов 14 ч.
Игровой смартфон Lenovo Legion Y90 получит Snapdragon 8 Gen 1 с активным кулером и 18 Гбайт оперативной памяти 15 ч.