Новости Hardware

TSMC запустила опытное производство 3-нм чипов, но столкнулась с проблемами их упаковки

По сообщению тайваньских источников, компания TSMC приступила к опытному производству 3-нм чипов. Массовый выпуск решений по заказам компаний Apple, AMD, Qualcomm и прочих планируется примерно через год — в четвёртом квартале 2022 года. И всё бы хорошо, но всплыла проблема отставания техпроцессов упаковки сложных многокристальных решений, а без этого настоящий прогресс будет задерживаться.

 Источник изображения: Pixabay

Источник изображения: Pixabay

Не секрет, что будущее самых передовых полупроводниковых решений лежит в плоскости создания объёмных гетерогенных структур. Кристаллы в составном чипе будут компоноваться как в горизонтальной плоскости, так и по вертикали. При этом число межчиповых соединений будет непрерывно расти и это будет влиять на диаметр или площадь контактов. Шаг контактов придётся снижать или чипы начнут быстро увеличиваться в размерах. Но, как признались в TSMC, компания испытывает трудности с масштабированием межсоединений меньше 2 мкм.

Выясняется, что TSMC успешно справляется с производством кристаллов по самым передовым техпроцессам, но упаковка нескольких кристаллов в один общий блок (корпус) с использованием интерпозеров и подложек начинает отставать. Согласно целям компании, с каждым новым поколением чипов шаг контактов должен уменьшаться на 70 %. В отношении 3-нм техпроцесса это условие, судя по заявлениям, не выполняется. Чем это грозит? Как минимум, производство станет дороже, пока TSMC или её субподрядчики по упаковке чипов не преодолеют все препятствия.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Руководство Twitter считает, что компания может быть продана Илону Маску на прежних условиях 3 ч.
Китайский Linux-дистрибутив Ubuntu Kylin 20.04 портировали на платформу RISC-V 10 ч.
Глава Bloober Team хихикнул, комментируя слухи о связи студии с ремейком Silent Hill 2 10 ч.
Анонсирован шутер Arma Reforger, который станет основой для Arma 4 11 ч.
Суд обязал Oracle выплатить HPE $3 млрд в связи с отказом от поддержки Itanium 11 ч.
Анонс даты выхода психологического хоррора Fobia — St. Dinfna Hotel сопроводили демонстрацией пяти минут геймплея 12 ч.
Мошенники стали наживаться на уходе Apple из России — предлагают пополнить Apple ID и не только 12 ч.
Приключенческий симулятор выживания Among the Trolls погрузит игроков в мир финского фольклора 12 ч.
Во второй половине мая Game Pass пополнится Sniper Elite 5, Vampire Survivors, Hardspace: Shipbreaker и не только 13 ч.
Авторы Mutant Year Zero анонсировали Miasma Chronicles — тактическое приключение в декорациях постапокалиптической Америки 13 ч.
Аноды с высоким содержанием кремния позволят Mercedes-Benz к 2025 году поставить на конвейер электрический Gelandewagen 43 мин.
Представлен OnePlus Ace Racing Edition: доступная альтернатива OnePlus Ace с Dimensity 8100 Max, экраном 120 Гц и батареей 5000 мА·ч 4 ч.
Sony выпустит 17 июня сменные панели для PS5 в трёх новых цветах 4 ч.
X5 Group развернёт собственное облако Salt на инфраструктуре Selectel 8 ч.
Новая статья: Не рутовать. Как отключить рекламу в смартфонах Xiaomi на MIUI 13 простейшими методами 8 ч.
Британская компания не может запустить ракету Skylark L с сентября 2021 года из-за бюрократии в Исландии 11 ч.
Phanteks представила водоблоки для видеокарт MSI GeForce RTX 3090 Ti Suprim (X) и RTX 3090 Ti Gaming (X) Trio 12 ч.
Китайская YMTC начала рассылать образцы 192-слойных чипов флеш-памяти 3D NAND 14 ч.
Google открыла кампус Bay View, работающий на возобновляемых источниках энергии 15 ч.
ASUS представила игровые ноутбуки ROG Strix Scar 17 SE и ROG Flow X16 на базе Alder Lake-HX и Ryzen 6000 15 ч.