Компания MediaTek официально анонсировала процессор Dimensity 1300, предназначенный для применения в производительных смартфонах с поддержкой 5G. Изделие изготавливается по 6-нанометровой технологии на предприятии TSMC.
Конфигурация чипа включает восемь вычислительных ядер в виде связки Arm Cortex-A78 и Arm Cortex-A55. У первого блока тактовая частота достигает 3,0 ГГц, у второго — 2,0 ГГц.
В состав новинки включён графический акселератор Arm Mali-G77 MC9. Интегрированный сотовый модем 5G обеспечивает поддержку архитектур SA и NSA, а пиковая скорость загрузки информации достигает 4,7 Гбит/с.
Смартфоны на базе новой платформы могут оснащаться оперативной памятью LPDDR4x-4266 максимальным объёмом 16 Гбайт и быстрыми флеш-накопителями UFS 3.1. Возможно использование дисплеев с частотой обновления до 168 Гц и разрешением до 2520 × 1080 точек.
Реализованы беспроводная связь Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax) и Bluetooth 5.2, средства навигации GPS L1CA+L5 / BeiDou B1I+ B2a / Glonass L1OF / Galileo E1 + E5a / QZSS L1CA+ L5 / NavIC. Максимально возможное разрешение камер — 200 млн пикселей.
Источник: