Новости Hardware

Группа компаний намерена вывести производство чипов на пластинах FD-SOI на новый уровень

Французский институт CEA и компании Soitec, GlobalFoundries и STMicroelectronics собрались в альянс для разработки планов по переводу технологии производства полупроводников на подложках FD-SOI на новый уровень. Участники альянса намерены продвигать технологию для выпуска передовых решений для автомобильной электроники и Интернета вещей, для которых важны низкое энергопотребление и высокая производительность.

Подложки FD-SOI или кремний на изоляторе с полностью обеднённым слоем позволяют выпускать чипы с очень низкими токами утечки без снижения производительности транзисторов. Например, производители заявляли, что 28-нм планарные транзисторы на пластинах FD-SOI по производительности приближаются к 16-нм транзисторам с вертикальными затворами на обычных кремниевых пластинах. Тем самым без перехода на новые литографические сканеры можно выпускать чипы с превосходной производительностью и впечатляющей энергоэффективностью.

Последнего предложения из предыдущего абзаца в представленном совместном пресс-релизе нет. Но это читается между строк. Компании GlobalFoundries и STMicroelectronics, представляющие производителей чипов в новом альянсе, оба из клуба аутсайдеров. Они могут развиваться вширь, но не вглубь техпроцессов. GlobalFoundries отказалась разрабатывать техпроцессы с нормами менее 12 нм. Аналогично поступила STMicroelectronics, отказавшись от разработки техпроцессов с нормами менее 28 нм. И обе они европейские: STMicroelectronics полностью, а GlobalFoundries корнями, с заводами в Дрездене. А Европе сейчас не до излишеств в виде сканеров EUV и других передовых новшеств в техпроцессах и упаковке.

Французская компания Soitec готова и может поставлять чистые пластины FD-SOI, и крайне заинтересована в клиентах, которые стали исчезать с горизонта этой интересной технологии. Лет десять назад техпроцесс производства чипов на пластинах FD-SOI считался модным, и ему прочили большое будущее в Китае. Однако главный лоббист производства на пластинах FD-SOI — компания GlobalFoundries — по тем или иным причинам ушла из Китая, хлопнув напоследок дверью, и китайцы охладели к FD-SOI, поскольку, вероятно, были лишены возможности получить необходимые технологии. Китай, как Европа сегодня, присматривался к FD-SOI по той же причине — это возможность сохранить старые техпроцессы и получить чипы с лучшими характеристиками.

В любом случае, идея наладить массовое производство чипов на пластинах FD-SOI в Китае заглохла. Компании Soitec осталось обратиться к европейским партнёрам. Европа ведь тоже мечтает возродить производство чипов и FD-SOI может быть неплохим стартом для этого. Необходимый опыт может предоставить компания GlobalFoundries и институт CEA. Специалисты последнего свыше 20 лет участвуют в разработке экосистемы FD-SOI на базе старых ещё альянсов Crolles/Crolles-2, куда в разные годы входили киты европейского полупроводникового производства, а также Samsung, TSMC, UMC и многие другие компании.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
10 из 10: Cisco предупредила о критической уязвимости беспроводных контроллеров WLC 5 ч.
Космический суперкомпьютер HPE Spaceborne-2 успешно завершил 24 эксперимента на МКС 6 ч.
Предложена концепция магнитоэлектрического транзистора — идеального для организации оперативной памяти 11 ч.
Учёные предложили концепт недорогих аккумуляторов с низким саморазрядом — они могут хранить энергию месяцами 14 ч.
В китайском Чжэнчжоу объявлен локдаун — он может повлиять на работу завода Foxconn, где собирают iPhone 15 ч.
Высокопроизводительное хранилище TerraMaster F4-423 оснащено четырьмя отсеками 17 ч.
Китай успешно вернул на Землю трёх тайконавтов с космической станции «Тяньгун» после рекордной шестимесячной вахты 17 ч.
В России разработана «коробка передач» для космических аппаратов 18 ч.
Samsung готовит «квантовый» смартфон Galaxy Quantum 3 со 120-Гц экраном и чипом Dimensity 900 18 ч.
Первые чипы на базе 2-нм техпроцесса TSMC N2 появятся не ранее 2026 года 15-04 23:07