Процессор AMD EPYC Genoa без теплораспределительной крышки показался на фотографии

Пользователи китайского форума Chiphell продолжают публиковать информацию, связанную с грядущими серверными процессорами AMD EPYC Genoa. Вчера мы видели новый процессорный разъём LGA 6096 (Socket SP5) для будущих чипов, сегодня появилась первая реальная фотография процессора серии EPYC Genoa со снятой теплораспределительной крышкой. В его составе присутствуют 12 CCD-чиплетов.

Источник изображения: Chiphell

Напомним, что процессоры EPYC Genoa смогут предложить до 96 физических ядер с поддержкой до 192 виртуальных потоков. Компания AMD собирается выпустить несколько моделей чипов, у которых часть физических ядер будет искусственным образом отключена. Наличие 12 CCD-блоков в составе процессора не означает, что он будет иметь все 96 активных ядер.

Площадь одного чиплета CCD на архитектуре Zen 4 составляет 72 мм², что на 8 мм² меньше, чем площадь одного CCD-блока процессора серии EPYC Milan на архитектуре Zen 3. Похоже, у компании AMD не возникло никаких проблем с размещении двух наборов из 6 чиплетов по сторонам от центрального кристалла ввода-вывода. Впрочем, это и неудивительно, учитывая увеличившуюся на 37 % по сравнению с SP3 площадь упаковки SP5.

Источник изображения: VideoCardz

Новая платформа AMD Socket SP5 будет поддерживать 12-канальный контроллер оперативной памяти DDR5, а также интерфейс PCIe 5.0. По словам AMD, образцы EPYC Genoa уже начали поставляться первым клиентам. Релиз новой серии серверных процессоров должен состояться к концу текущего года